[发明专利]一种柔性电子器件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110360858.5 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN102386329A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 佘峻聪;祝伟;邓少芝;许宁生;张艺;许家瑞;林文璇;陈军 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;H01J9/02;B82Y40/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;张玲春
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电子器件 制作方法
【权利要求书】:

1.一种柔性电子器件的制作方法,其特征在于包括以下步骤:

a)将一种有机溶液涂布在硬质基板上,通过烘烤,使有机溶液固化,在硬质基板表面形成表面平整、与基板紧密黏附的有机塑料薄膜;

b)在上述有机塑料薄膜表面沉积一层绝缘薄膜并制作电子器件后,将薄膜与基板分离,获得柔性电子器件。

2.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:步骤a)中,所述有机溶液可以是由芳香族四酸二酐和二胺在溶剂中混合反应得到聚酰胺酸溶液,也可以是其它可通过溶液溶解并烘烤固化的有机材料。

3.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:步骤a)中,所述有机溶液涂布方法可以是印刷、刮涂、或者旋涂。

4.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:步骤a)中,所述烘烤采用梯度升温;升温条件如下:在250~400℃的温度区间内,逐步进行热酰亚胺化反应。

5.根据权利要求2或4所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:聚酰胺酸溶液的梯度升温条件如下:由室温升温1~1.4小时至130±10℃,保温0.1~0.2小时;然后升温0.2~0.4小时至190±10℃,保温0.1~0.2小时;然后升温0.2~0.4小时至240±10℃,保温0.1~0.2小时,最后升温0.2~0.4小时至320±10℃,保温0.2~0.4小时,反应结束,有机溶液转变为塑料薄膜。

6.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:所述基板可以是ITO玻璃,金属或塑料。

7.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:所述绝缘薄膜材料可以是二氧化硅、氮化硅或氧化铝。

8.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:所述电子器件包括薄膜晶体管、传感器件、场致电子发射冷阴极、纳米电子材料。

9.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:将有机薄膜与基板分离的方法可以是溶液浸泡法或直接物理撕离。

10.根据权利要求9所述的柔性电子器件的制作方法,其特征在于:所述溶液浸泡法采用的溶液可以为水,水温在50-80℃,浸泡时间10-60min。

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