[发明专利]焊球搭载方法及焊球搭载装置

说明书

本申请是申请日为2005年7月22日、申请号为200580000271.6、发明名称为焊球搭载方法及焊球搭载装置、申请人为揖斐电株式会社的申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及一种用于将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板上的焊球搭载方法及焊球搭载装置。 

背景技术

为了进行封装基板与IC芯片的电连接而使用焊锡凸块。焊锡凸块由以下的工序形成。 

(1)在形成于封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂的工序。 

(2)在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊球的工序。 

(3)进行软熔、由焊球形成焊锡凸块的工序。 

在将上述焊球搭载于连接焊盘的工序中，例如使用公开于日本特开2001-267731号的印刷技术。在该印刷技术中，如图23(A)所示，在印刷电路板30上的与连接焊盘75相对的位置载置设有开口116a的焊球定位用掩模116，用橡皮刮板124使焊球78s落下到连接焊盘75上。 

随着IC的高集成化，封装基板的焊锡凸块要求进一步小径化、窄间距化。为此，焊球直径比小于φ200μm的砂粒还小，在并用所述焊球定位用掩模和橡皮刮板的方法中，焊锡凸块的高度产生偏差，质量下降。 

即，当焊球小直径化时，相对于表面积的重量比减小，产生由分子间力导致的焊球的吸附现象。在以往技术中，使橡皮刮板接触着焊球而输送容易凝集的焊球，所以，会伤及焊球而使该焊球产生一部分缺损。当焊球的一部分缺损时，因为在各连接焊盘上焊球的体积变得不同，所以，如所述那样，焊锡凸块的高度产生偏差。当存在体积小的焊锡凸块时，由于热应力集中到该焊锡 凸块上，所以连接可靠性下降。 

另外，印刷电路板的表面不平坦，特别是在积层式多层电路板上，其表面的凹凸较大。当在印刷电路板上载置焊球定位用掩模时，沿印刷电路板的凹凸，在焊球定位用掩模上也形成凹下部分。当处理直径小于200φμm的焊球时，如图23(B)所示，在形成凹下部分的焊球定位用掩模116上，橡皮刮板124不能追随于凹部，成为从上推压焊球78s而将其压扁，从而使输送变得困难。即使作为其对策用柔软的材质构成橡皮刮板，但如图23(C)所示，橡皮刮板124的前端部分弯曲，焊球78s会进入到该部分而被压扁。在这样使用橡皮刮板的方法中，难以按正常的焊锡体积将直径小于φ200μm的焊球搭载于连接焊盘上。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种可将直径小于φ200μm的焊球确实地搭载到连接焊盘上的焊球搭载方法及焊球搭载装置。 

为了达到上述目的，技术方案1所述的发明是焊球搭载方法，用于使用具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口的焊球定位用掩模、将成为焊锡凸块的焊球搭载到印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于， 

使具有与该焊球定位用掩模相对的开口部的筒构件位于焊球定位用掩模的上方，用该筒构件吸引空气，从而使焊球集合到该筒构件正下方的焊球定位用掩模上； 

通过使所述筒构件在水平方向移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下。 

技术方案2所述的发明是焊球搭载装置，用于将成为焊锡凸块 的焊球搭载到印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，该焊球搭载装置包括： 

焊球定位用掩模，该焊球定位用掩模具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口； 

筒构件，该筒构件位于焊球定位用掩模的上方，通过从开口部吸引空气，从而使焊球集合到开口部正下方； 

移动机构，该移动机构用于使所述筒构件在水平方向移动，通过使该筒构件移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下。 

技术方案3所述的发明是焊球搭载装置，用于将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，该焊球搭载装置包括： 

焊球定位用掩模，该焊球定位用掩模具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口； 

筒构件，该筒构件位于焊球定位用掩模的上方，通过从开口部吸引空气，从而使焊球集合到开口部正下方； 

移动机构，该移动机构用于使所述筒构件在水平方向移动，通过使该筒构件移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下；