[发明专利]一种BGA-PCB相对位置调整系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种BGA-PCB相对位置调整系统。

背景技术

BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并进行高质量的焊接。熟练的技术人员可以凭经验手工贴装BGA，但并不提倡用这种方法。目前返修工作站使用的方法是采用BGA返修台完成BGA对位贴放。对位：BGA返修台分光视觉系统可以方便而准确的对位。这种对位方式采用的是点对点式的对位方法，即BGA锡球点和PCB焊盘点一一对应。这样则完全消除了由于对位不准而造成的焊接不良。对位完成后，BGA返修台将像贴片机一样准确地将BGA贴放在PCB上。少数情况对位准确贴放后会有轻微的偏位，一般只要不超过50％，则在回流的过程中，有铅焊料的拉力会将芯片自动拉正。由于无铅焊料表面张力较低，自对中能力就较差。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BGA-PCB相对位置调整系统，可以使PCB焊盘和BGA焊点重合，具有结构简单使用方便的优点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种BGA-PCB相对位置调整系统，包括成像仪，BGA水平角度调整调整系统，PCB水平位置调整系统，其特征在于：BGA水平角度调整调整系统和PCB水平位置调整系统都连接到成像仪上。

成像仪的监视器位于PCB焊盘和BGA焊点上方，PCB板由BGA返修工作站底座夹紧固定。

BGA水平角度调整调整系统上正对BGA元件的位置处有真空吸嘴。

本发明可以使PCB焊盘和BGA焊点重合，具有结构简单使用方便的优点。

附图说明

附图为本发明装置工作示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

如图所示，一种BGA-PCB相对位置调整系统，包括成像仪，BGA水平角度调整调整系统，PCB水平位置调整系统，其特征在于：BGA水平角度调整调整系统和PCB水平位置调整系统都连接到成像仪上。成像仪的监视器位于PCB焊盘和BGA焊点上方，则PCB焊盘和BGA焊点通过监视器同时成像在显示器上，PCB板由BGA返修工作站底座夹紧固定，底盘可以调节PCB板x、y水平位置；BGA水平角度调整调整系统上正对BGA元件的位置处有真空吸嘴，真空吸嘴可以水平旋转调节BGA的水平角度；两者共同动作使PCB焊盘和BGA焊点重合。

使用时，使用分光视觉系统把PCB焊盘和BGA焊点同时成像在显示器上，BGA的水平旋转调节及PCB的水平位置调节均半自动化控制，通过显示器触摸屏进行控制调整，使显示器上PCB焊盘和BGA焊点对应。

本发明BGA-PCB相对位置调整系统的工作过程是由真空吸嘴固定BGA元件，由底座固定PCB板，通过分光视觉系统把PCB焊盘和BGA焊点同时成像在显示器上，通过显示器触摸屏进行两项调整，一是底座水平调节PCB的前后左右位置，二是真空吸嘴水平旋转BGA角度，最终在屏幕上使PCB焊盘和BGA焊点重合，这样BGA贴在PCB焊盘上后，BGA焊点就和PCB焊盘对应上了。

以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明作本技术领域内熟知的部件的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的保护范围。