[发明专利]图像传感器的阶梯式封装及其制造方法

权利要求书

1.一种图像传感器封装，包括：

具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，该装卸器包括形成在第一表面中的腔体和从腔体的侧壁延伸的至少一个台阶，其中腔体以孔的形式终止在第二表面；

安装到第二表面并在孔上延伸且覆盖该孔的盖子，其中该盖子对于至少一个范围的光波长是光学透明的；和

传感器芯片，其被布置在腔体中并被安装到该至少一个台阶，其中该传感器芯片包括：

具有前和后相对表面的基板，

形成在前表面处的多个光电检测器，和

形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到所述光电检测器。

2.如权利要求1所述的图像传感器封装，其中传感器芯片的前表面被安装到该至少一个台阶。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装，其中传感器芯片的背表面被安装到该至少一个台阶。

4.如权利要求2所述的图像传感器封装，进一步包括：

多个导电迹线，其每个沿着该至少一个台阶、腔体的侧壁和第一表面延伸，并且与该至少一个台阶、腔体的侧壁和第一表面绝缘；以及

布置在基板前表面和该至少一个台阶之间的多个电连接器，其中电连接器中的每一个被电连接在迹线中的一个和接触焊盘中的一个之间。

5.如权利要求2所述的图像传感器封装，进一步包括：

布置在腔体中并将传感器芯片密封在腔体中的电介质材料。

6.如权利要求2所述的图像传感器封装，其中，通过沉积在该至少一个台阶和该前表面之间的电介质材料，该传感器芯片被安装到该至少一个台阶。

7.如权利要求2所述的图像传感器封装，进一步包括：

在基板中的多个孔，其每个从该背表面延伸到接触焊盘中的一个；

在每一个孔中的从该一个接触焊盘延伸到背表面的导电材料；以及

多个表面安装互连，其每个被布置在第一表面或背表面上方，且每个电连接到在所述孔中的一个中的导电材料。

8.如权利要求7所述的图像传感器封装，进一步包括：

在第一和背表面上延伸的电介质材料，其将传感器芯片密封在腔体中，其中该多个孔中的每个延伸穿过电介质材料。

9.如权利要求2所述的图像传感器封装，进一步包括：

在基板中的多个孔，其每个从该背表面延伸到接触焊盘中的一个，其中每个孔包括导电材料层，该导电材料层与该一个接触焊盘电接触，并且沿着孔的侧壁延伸且与该孔的侧壁绝缘；以及

多个表面安装互连，其每个被布置在第一表面或背表面上方，且每个电连接到导电材料层中的一个。

10.如权利要求1所述的图像传感器封装，进一步包括：

形成在装卸器的第一表面中的第二腔体；

布置在第二腔体中的处理器芯片，该处理器芯片包括：

第二基板，

形成在第二基板上的处理电路，以及

形成在第二基板上的、被电耦合到处理电路的多个第二接触焊盘。

11.如权利要求10所述的图像传感器封装，进一步包括：

在装卸器的第一表面、传感器芯片和处理器芯片上方延伸的电介质材料，其将传感器芯片密封在腔体中并且将处理器芯片密封在第二腔体中。

12.如权利要求11所述的图像传感器封装，进一步包括：

多个第一孔，其每个从传感器芯片的接触焊盘中的一个延伸，穿过传感器芯片基板，且穿过电介质材料；

在每个第一孔中的导电材料，其从传感器芯片的该一个接触焊盘延伸，穿过传感器芯片基板且穿过电介质材料；

多个第二孔，其每个从处理器芯片的接触焊盘中的一个延伸且穿过电介质材料；以及

在每个第二孔中的导电材料，其从处理器芯片的该一个接触焊盘延伸且穿过电介质材料。

13.如权利要求12所述的图像传感器封装，进一步包括：

多个第一表面安装互连，其每个布置在第一表面或传感器芯片的上方，且每个电连接到在第一孔中的一个中的导电材料；

多个第二表面安装互连，其每个布置在第一表面或处理器芯片的上方，且每个电连接到在第二孔中的一个中的导电材料。