[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

所描述的实施方式总体上涉及小型化(small form factor)电子设备。更特别地，描述了为连接器提供接地支撑。

背景技术

小型化电子设备的外观，包括它的设计和重量，可以是决定用户对产品的整体评价的重要因素。例如，外观和感知到的设备功能的质量会影响用户对该小型化电子设备的总体印象。同时，小型化电子设备的装配也是重要的考虑内容，这是因为耐用的装配有助于延长小型化电子设备的总体寿命，由此增加它对于用户的价值。

与小型化电子设备相关联的一种设计上的挑战在于对用以容纳各种内部部件的壳体的设计。这种设计上的挑战通常源自多个矛盾的设计目标，包括使得壳体更轻和更薄的诉求、使得壳体更坚固和使得壳体在美感上更讨人喜欢的诉求。通常采用较薄的塑料结构和较少的紧固件的较轻壳体趋于更具有柔性，并因而在使用时具有更大的翘曲和弯折倾向，而通常采用较厚的塑料结构和更多紧固件的更坚固和更坚硬的壳体趋于更厚并承载更多重量。可惜，重量的增加会导致用户不满，并且弯折会损害内部部分。

外壳的形状可以使得该外壳容易适合放入用户手中。当尝试提供用于容纳诸如连接器、音频端口等输入/输出设备的开口时，这种形状也挑战。

因此，需更在用于支持小型化电子设备的高度弯曲的外壳中提供合适的开口。

发明内容

描述了一种用于热密封电连接器组件的方法。在该实施方式中，电连接器组件包括：多个电触头(contact)，其中每个电触头具有平焊盘部分和凹槽(dimple)形式的突起部分；和至少一个窗口托架(bracket)，所述至少一个窗口托架被配置为当插头被插入并与电连接器组件接合时接合该插头上相应的闩锁。该方法可以通过执行至少以下的操作来实现：以部件可接入(accessible)状态提供所述电连接器组件；提供密封带，该密封带包括浸有热敏粘合剂的薄膜；使用所述密封带覆盖外壳和至少一些电触头的平焊盘部分，而至少一些所述凹槽基本上露出；对所述密封带施加一定热量，所述热量足以液化所述热敏粘合剂，使得液化的粘合剂在多个电触头和外壳的表面流动，其中凹槽保持露出；以及通过使得液化的粘合剂固化而密封所述电连接器组件。

一种电连接器组件至少包括多个电触头，其中每个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分，其中至少一个凹槽是弹簧致动的，该弹簧致动的凹槽形成EMI接地接头(tab)和金属外壳，该金属外壳使用至少一个露出的凹槽作为激光目标而被激光焊接到托架。

一种防水密封的电连接器组件包括多个露出到外部环境的电触头，其中所述多个电触头中的每一个都具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分，并且至少一个凹槽被弹簧致动从而形成EMI接地接头。电连接器组件还包括托架，该托架被配置为当连接器插头插入电连接器组件并与电连接器组件接合时接合连接器插头上的关联的闩锁。使用密封带覆盖外壳、至少一些电触头的平焊盘部分和凹槽的至少一部分，并使得凹槽的上部露出，从而热封装该电连接器组件。

在一个方面，使用至少一个露出的凹槽作为激光目标，金属外壳被激光焊接到托架。以这种方式，密封带防止水分从外部环境经由电触头进入设备外壳的内部，由此保护可操作部件不受水分相关的污染。

通过实现下面的操作来执行一种防止水分从外部环境侵入到电子设备内部的方法，其中电子设备具有外壳，该外壳带有到外部环境的开口。提供热密封的电连接器组件。在所描述的实施方式中，热密封的电连接器组件包括多个电触头，其中至少一部分电触头露出在外部环境中，每个电触头被密封以防止水分从外部环境传到电子设备的内部。将热密封的电连接器组件放置在开口中，并使热密封的电连接器组件固定到开口中。以这种方式，热密封的电连接器组件基本上防止水分从外部环境进入电子设备的内部。

在一个实施方式中，描述了一种多针的连接器组件。该多针的连接器组件被配置为便于电子设备和外部电路之间的电气连接。该多针的连接器组件至少包括电绝缘壳体，该电绝缘壳体的尺寸和形状被配置为在接合状态中与连接器插头机械地接合，所述连接器插头具有电导体。在所描述的实施方式中，电绝缘壳体至少包括顶部部分和底部部分，顶部部分具有至少两个叶型触头，该至少两个叶型触头被配置为在接合状态中提供与连接器插头主体上相应的接地接头的电气连接，底部部分具有至少两个由高导电材料制成的接地触头，其中每一个都机械地耦合至弹簧组件。在接合状态中，弹簧组件将弹簧弹力Fspring施加到至少两个接地触头，使得该至少两个接地触头形成与连接器插头主体的电接触。