[发明专利]一种高压硅堆二极管的焊接工艺

权利要求书

1.一种高压硅堆二极管的焊接工艺，所述高压硅堆二极管包括相互同轴的上引线和下引线，在上引线和下引线之间焊接有三只正方形芯片，其特征在于，所述高压硅堆二极管的焊接步骤如下：

1）、一次焊接；将所述下引线置入焊接模具中，然后往所述下引线上端头依次交错叠放焊片和芯片；加温至焊接温度，保温5-15分钟，随后冷却至焊片固化；

2）、二次焊接；焊片固化后，将所述上引线置入焊接模中，使所述上引线的下端头接触所述最上层焊片；加温至焊接温度，随即冷却固化；

3）、制得。

2.根据权利要求1所述的一种高压硅堆二极管的焊接工艺，其特征在于，所述焊片包括铅、锡和银，铅、锡和银的重量比为Pb：91-93%、Sn：3-6%、Ag：1-3%。

3.根据权利要求1所述的一种高压硅堆二极管的焊接工艺，其特征在于，所述焊接温度为300-375℃，所述保温温度为300-330℃。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种高压硅堆二极管的焊接工艺，其特征在于，所述一次焊接和二次焊接在氮气氛保护下进行，所述氮气进入所述焊接模具时的温度为140-160摄氏度。