[发明专利]一种灌封单相扁形整流桥堆

说明书

技术领域

本发明涉及对灌封单相扁形整流桥堆结构的改进。

背景技术

传统灌封单相扁形整流桥堆的做法是用四个普通二极管，手工成型后再通过手工焊接在一个小线路板上，然后放入胶壳内灌入环氧胶，主要是靠小线路板定位，这种方法制造的桥堆有以下不足：（1）工艺较落后：用传统的手工焊接进行生产，效率很低，很难大批量生产；（2）质量不稳定：传统工艺手工焊接，产品质量与员工的工作经验、技能水平、熟练程度有密切的关系，质量随员工的不同而波动，另外二极管外面有塑封料的保护，再灌入环氧胶，其散热性能很差，客户使用经常出现失效；（3）生产成本高：由于采用手工焊接效率低，工人工资高，良品率不高，且要用四个二极管比四个芯片单价要高出很多。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种组配时定位精确，进而能提高产品质量稳定性的灌封单相扁形整流桥堆。

本发明的技术方案是：包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片，所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口，所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。

所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别设有定位凸台，所述定位凹槽开设在所述定位凸台上。

所述引线一~四依次平行排列；处于内侧的所述引线二和引线三为直线形，处于外侧的所述引线一和引线四的底端分别向内折弯，使得所述引线一的底端折弯部与所述引线二、三交叉，所述引线四的底端折弯部与所述引线二、三交叉；在形成的四个交叉点上分别设置所述芯片；构成桥式整流电路总成。

所述桥式整流电路总成设置在所述中空的胶壳内，所述引线一和四的本体分别设置在所述定位凹槽内。

本发明的胶壳内设置了能够定位桥式整流电路总成的定位“插槽”；再将引线、芯片加工成桥式整流电路总成；然后插入前述“定位插槽”内，最后进行灌封。本发明结构的产品能采用一次性灌胶，散热性好，提高了产品质量；生产效率比传统工艺提高3倍；芯片直接焊接，无需增加小线路板，整个成本上节约20~30%。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

图2是本发明胶壳的结构示意图，

图3是图2的俯视图；

图中11是引线一，12是引线二，13是引线三，14是引线四，2是胶壳，21是定位凸台，210是定位凹槽，3是芯片。

具体实施方式

本发明如图1-3所示：包括扁平形状的胶壳3、引线一~四（11~14）和四粒片式二极管芯片3，所述扁平形状的胶壳2中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口，所述胶壳2敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽210。

所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别设有定位凸台21，所述定位凹槽210开设在所述定位凸台21上。

所述引线一~四依次平行排列；处于内侧的所述引线二12和引线三13为直线形，处于外侧的所述引线一11和引线四14的底端分别向内折弯，使得所述引线一11的底端折弯部与所述引线二12、三13交叉，所述引线四14的底端折弯部与所述引线二12、三13交叉；在形成的四个交叉点上分别设置所述芯片3；构成桥式整流电路总成。

所述桥式整流电路总成设置在所述中空的胶壳2内，所述引线一11和四14的本体分别设置在所述定位凹槽210内。

制作时，采用玻璃钝化二极管芯片3，在玻璃钝化二极管芯片3的两面分别设置用于连接铜粒的焊片，通过焊片、铜粒和两面的引线相连接，半成品（即桥式整流电路总成）放入胶壳2的定位凹槽210中灌入环氧胶固化而成。

本发明质量好、成本低可实现批量生产。采用芯片直接预焊铜粒，再通过隧道炉和引线焊接在一起，将焊接好的半成品直接放入定位胶壳内灌胶固化，工艺先进，操作简单极大地提高了劳动生产效率和产品质量。通过胶壳自身的定位，无需再增加小线路板，真正节约了资源。采用隧道炉焊接，温度控制好，受热均匀一致性更好。