[发明专利]首颗晶粒的自动定位方法

权利要求书

1.一种首颗晶粒的自动定位方法，其特征在于：所述方法包含步骤：

(S01)、将一晶圆固定在一移动式承载台上，其中所述晶圆包含数颗晶粒及数道切割沟槽，所述些晶粒的长宽尺寸小于10×10毫米，所述些晶粒中包含一缺槽晶粒d₀；

(S02)、使一影像撷取单元对位于所述晶圆的缺槽晶粒d₀，利用所述影像撷取单元撷取所述缺槽晶粒d₀的影像，及通过一影像处理装置进行影像分析并将所述缺槽晶粒d₀的位置定义为座标位置(0,0)；

(S03)、使所述移动式承载台及晶圆相对所述影像撷取单元沿X轴步进位移一格晶粒的距离，利用所述影像撷取单元撷取邻接在所述缺槽晶粒d₀内侧的下一晶粒d₁的影像，及通过所述影像处理装置进行影像分析并将所述晶粒d₁的座标位置定义为(1,0)；

(S04)、若沿X轴欲移动的晶粒总格数m等于1，则进行下一步骤(S05)；若沿X轴欲移动的晶粒总格数m为2或以上的整数，则以相似步骤(S03)的方式沿X轴依序撷取数颗晶粒d₂…d_m的影像，以便将所述些晶粒d₂…d_m的座标位置分别定义为(2,0)…(m,0)；

(S05)、使所述移动式承载台及晶圆相对所述影像撷取单元沿Y轴步进位移一格晶粒的距离，利用所述影像撷取单元撷取邻接在所述晶粒d_m旁侧的另一晶粒d_m+1的影像，及通过所述影像处理装置进行影像分析并将所述晶粒d_m+1的座标位置定义为(m,1)；

(S06)、若沿Y轴欲移动的晶粒总格数n等于1，则进行下一步骤(S07)；若沿Y轴欲移动的晶粒总格数n为2或以上的整数，则以相似步骤(S05)的方式沿Y轴依序撷取数颗晶粒d_m+2…d_m+n的影像，以便将所述些晶粒d_m+2…d_m+n的座标位置分别定义为(m,2)…(m,n)；以及

(S07)、将座标位置为(m,n)的所述晶粒d_m+n定义为一首颗晶粒，并在所述首颗晶粒旁侧的二颗无效晶粒上分别标示一辅助定位记号。

2.如权利要求1所述的首颗晶粒的自动定位方法，其特征在于：所述步骤(S01)的所述晶圆是先贴在一支撑框的一承载胶带上，再与所述支撑框及承载胶带一起固定在所述移动式承载台上。

3.如权利要求1所述的首颗晶粒的自动定位方法，其特征在于：在步骤(S03)至(S06)中，在使所述移动式承载台及晶圆相对所述影像撷取单元步进位移时，是通过所述移动式承载台移动所述晶圆，同时保持所述影像撷取单元固定不动。

4.如权利要求1所述的首颗晶粒的自动定位方法，其特征在于：在步骤(S03)至(S06)中，在使所述移动式承载台及晶圆相对所述影像撷取单元步进位移时，是保持所述移动式承载台及晶圆固定不动，同时移动所述影像撷取单元。

5.如权利要求1所述的首颗晶粒的自动定位方法，其特征在于：在步骤(S03)至(S06)中，每当利用所述影像撷取单元撷取一颗晶粒的影像时，所述影像即被传送到所述影像处理装置，所述影像处理装置自动省略分析所述影像的一中间方块区域，而仅分析所述影像的一周边方框区域，其中：

若所述周边方框区域包含相交排列的四条所述切割沟槽的影像，则判断所述晶粒的影像正确无误，并结束定义所述晶粒的座标位置的动作；或者

若所述周边方框区域不包含相交排列的四条所述切割沟槽的完整影像，则判断所述晶粒的影像不正确，此时使所述移动式承载台及晶圆相对所述影像撷取单元微幅移动以进行位置补偿，并利用所述影像撷取单元重新撷取所述晶粒的影像，直到所述影像处理装置分析并判断所述晶粒的影像正确无误为止。

6.如权利要求1所述的首颗晶粒的自动定位方法，其特征在于：在步骤(S07)的后另包含步骤：

(S08)、使一机械手臂对位到所述晶圆的首颗晶粒，并由所述首颗晶粒开始进行吸取晶粒的动作。