[发明专利]一种通过表面改性自分离制备氮化镓单晶衬底的方法无效
申请号: | 201110364903.4 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN103114332A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 吴洁君;张国义;罗伟科;于彤军;康香宁;杨志坚 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C30B25/18 | 分类号: | C30B25/18;C30B29/38 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 表面 改性 分离 制备 氮化 镓单晶 衬底 方法 | ||
1.一种GaN单晶衬底的制备方法,具体包括以下步骤:
1)对c面蓝宝石衬底的表面进行表面改性;
2)将表面改性的蓝宝石衬底放入MOCVD中,利用两步法生长GaN单晶薄膜,GaN单晶薄膜厚度小于10um;
3)将GaN/蓝宝石衬底放置于HVPE中进行GaN单晶厚膜的生长,控制GaN单晶厚膜生长到蓝宝石衬底厚度的0.2-1.5倍,使GaN厚膜中内应力达到最大,然后停止生长,开始降温,温度递度范围为10-200℃/min,径向温度分布控制为0.01-50℃/mm。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1)中表面改性包括但不限于化学腐蚀法、离子注入法、射线辐照法、气氛热处理法,或两种及其以上方法联合使用。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤2)中两步法生长GaN单晶薄膜具体包括:低温生长GaN缓冲层后再高温生长GaN单晶膜,其中GaN缓冲层生长温度低于600℃,缓冲层厚度为10-60nm。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤3)之前对GaN/蓝宝石衬底表面进行处理,包括有机清洗和氧化层的去除。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤3)GaN单晶厚膜的生长包括但不限于渐变调制/周期调制、低温插入层和氯化氢反刻蚀生长方法。
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