[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置使用具有封装外部区域和封装内部区域并且在侧面的上端设置有毛刺面且在所述侧面的上端附近设置有断裂面的引线框架，该半导体装置的制造方法的特征在于，具有如下工序：

在所述封装外部区域，对所述引线框架的所述侧面的所述上端进行倒角加工；

在所述封装内部区域，将半导体元件搭载在所述引线框架上，用树脂进行密封；

在倒角加工以及树脂密封之后，在所述封装外部区域，将在所述引线框架的所述侧面所设置的树脂飞边除去。

2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

还具有对所述引线框架的所述侧面的下端进行倒角加工的工序。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在用所述树脂进行密封时，使用模塑模具，

也同时利用所述模塑模具进行所述倒角加工。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在进行所述倒角加工并且用所述树脂进行密封之后，对在所述引线框架的所述侧面设置有所述树脂飞边的部分进行弯曲加工。