[发明专利]一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法无效
| 申请号： | 201110365396.6 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102532556A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 来国桥;李美江;胡自强;蒋剑雄 | 申请（专利权）人： | 杭州师范大学 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;C09J187/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 俞润体;朱实 |
| 地址： | 310036 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 有机硅 改性 环氧树脂 化学 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法，
其特征在于按如下步骤：在反应器中加入环氧树脂、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷和催化剂，搅拌均匀后，逐渐升温至60～140℃，反应4～6h；反应结束后，在120～130℃/5～10mmHg下持续0.5h，真空脱除反应中产生的低沸点化合物，得到有机硅改性环氧树脂；
所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种；
所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷符合如下通式：
，
其中Me为甲基，Ph为苯基，羟基质量分数为0.45%～11.72%，其用量为环氧树脂质量的20%～50 %；
所述的催化剂为四甲基氢氧化铵、三苯基膦、二丁基二月桂酸锡中的一种，其用量为环氧树脂和羟基封端甲基苯基聚硅氧烷两种组分总质量的1%～5 %。
2.根据权利要求1所述的制备有机硅改性环氧树脂的化学方法，其特征在于，所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷中羟基质量分数为5%～8%；在有机硅改性环氧树脂反应中，反应温度为100～120℃。
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