[发明专利]铝合金稀土镍基电磁屏蔽层的制备方法

权利要求书

1. 铝合金稀土镍基电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，该方法是将铝合金基材放入化学镀液中10~15分钟后取出，在铝合金基材表面获得一层厚度为0.01~0.1mm，镀态硬度550~650Hv的稀土镍基电磁屏蔽层；所述化学镀液包含0.10～0.13mol/L NiC12·6H2O、0.02～0.03mol/LFeSO4·7H2O、0.03～0.04mol/L还原剂、0.07～0.09mol/L Na2C4H4O6·2H2O、0.07～0.075 mol/L氨基乙酸、0.035～0.05mol/L H3BO3、（1~2）×10^-3 mol/L稳定剂、微纳米级二硫化钼颗粒3～5g/L，用KOH或∕和NaOH调节化学镀液的PH值至7~8，再将铝合金基材放入。

2.根据权利要求1所述的铝合金稀土镍基电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，所述的铝合金基材为镁铝合金或铸铝制作的产品配件或电子元件。

3.根据权利要求1所述的铝合金稀土镍基电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，所述的还原剂由次亚磷酸盐、硼氢化物、胺基硼烷按配比1：3：2配制而成。

4.根据权利要求1所述的铝合金稀土镍基电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，所述的稳定剂为Ce盐或La盐或两者的混合物。