[发明专利]自发热木地板无效
申请号: | 201110366038.7 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102393039A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 秦秀芬 | 申请(专利权)人: | 秦秀芬 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;F24D19/00;E04F15/04 |
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地址: | 天津市塘沽区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 木地板 | ||
1.一种自发热木地板,其特征在于:它包括上层地板、下层地板以及电热单元,所述电热单元设于上层地板和下层地板之间,并经防水钮扣开关与电源连接,所述防水钮扣开关包括相互配合的上钮扣开关和下钮扣开关,所述上钮扣开关和下钮扣开关分别固定设置在上层地板和下层地板上。
2.根据权利要求1所述的自发热木地板,其特征在于:所述电热单元优选采用碳晶板。
3.根据权利要求1所述的自发热木地板,其特征在于:所述电热单元经串联的温控器和钮扣开关与电源连接。
4.根据权利要求1所述的自发热木地板,其特征在于:
所述上钮扣开关包括下端开口的上绝缘壳体和固定设置于上绝缘壳体内腔中的导电金属弹片,该导电金属弹片与自上绝缘壳体内腔引出的导线连接;
所述下钮扣开关包括封装于下绝缘壳体内的导电金属扣,且该导电金属扣上端由下绝缘壳体上端面露出,同时,该导电金属扣还与自下绝缘壳体内腔引出的导线连接;
当上钮扣开关与下钮扣开关组合时,所述上绝缘壳体套设在下绝缘壳体上,且所述导电金属扣与所述导电金属弹片接触配合。
5.根据权利要求1所述的自发热木地板,其特征在于:所述上绝缘壳体内壁上设有环形卡沟,该环形卡沟与分布在下绝缘壳体外壁上的环形凸起配合。
6.根据权利要求1所述的自发热木地板,其特征在于:所述下绝缘壳体上还套设有防水O型环。
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