[发明专利]防焊胶带

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品及其元器件制造应用技术领域，特别是涉及一种防焊胶带。

背景技术

目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护，例如：在将印刷电路板送入过锡炉波峰焊过程中，需要使用防焊胶带对印刷电路板上的小孔进行封堵遮蔽保护。现有的防焊胶带由基材薄膜层上涂覆压敏层而成，这种结构的胶带基材为单层结构，使用这类胶带粘附于印刷电路板的小孔上作为遮蔽保护，并将印刷电路板送入过锡炉波峰焊时，容易出现收缩和脱落现象，会导致印刷电路板上的小孔裸露，从而导致印刷电路板的报废。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种防焊胶带，通过在基材薄膜层上结合增强带结构，使原有的单层基材结构变为双层的复合型结构，具有理想的耐高温性能，使其在高温下使用时不收缩、不变形，且柔软服帖，可撕性好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防焊胶带，包括基材薄膜层、增强带和压敏层，所述增强带涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的另一侧表面。

在本发明一个较佳实施例中，所述基材薄膜层为聚酰亚胺薄膜层。

在本发明一个较佳实施例中，所述增强带为耐高温美纹纸带。

在本发明一个较佳实施例中，所述压敏层为硅酮胶层。

在本发明一个较佳实施例中，所述压敏层的厚度为0.03-0.05mm。

本发明的有益效果是：本发明揭示了一种防焊胶带，通过在基材薄膜层上结合增强带结构，使原有的单层基材结构变为双层的复合型结构，具有理想的耐高温性能，使其在高温下使用时不收缩、不变形，且柔软服帖，可撕性好。

附图说明

图1是本发明防焊胶带一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、压敏层，2、基材薄膜层，3、增强带。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1所示，本发明实施例包括：

一种防焊胶带，包括基材薄膜层2、增强带3和压敏层1，其特征在于，所述增强带3涂覆在所述基材薄膜层2的一侧表面，所述压敏层1涂覆在所述基材薄膜层2的另一侧表面。

所述基材薄膜层2为聚酰亚胺薄膜层，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250-280℃空气中长期使用。

所述增强带3为耐高温美纹纸带，具有较好的湿强度或耐溶剂性，良好的耐温性、防渗性、吸收性、伸长率和抗张强度。

所述压敏层1为硅酮胶层，其粘接力强，拉伸强度大，同时又具有耐候性、抗振性，防潮和适应冷热变化大的特点。

所述压敏层1的厚度为0.03-0.05mm。

本发明揭示了一种防焊胶带，通过在聚酰亚胺基材薄膜层上结合耐高温美纹纸作为增强带结构，使原有的单层基材结构变为双层的复合型结构，具有理想的耐高温性能，并使其在高温下使用时不收缩、不变形，且柔软服帖，可撕性好。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。