[发明专利]PCB及电子设备无效

专利信息
申请号: 201110367569.8 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102523678A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 余志文;何智 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 电子设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信技术,尤其涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)及电子设备。

背景技术

随着电信技术的飞速发展,各种电子设备应运而生,而且由于市场竞争的逐渐激烈化,电子器件和电子设备的结构和种类越来越多样和复杂化。其中,印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)和柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)作为电子设备的支撑体,用于提供电子设备中各种元器件的电气连接。现有技术中,FPC可以通过PCB表面上设置的连接器连接到PCB,共同提供电子设备中各种元器件的电气连接。

然而,由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间,从而导致了PCB的空间利用率低。

发明内容

本发明提供一种PCB及电子设备,用以提高PCB的空间利用率。

一方面提供了一种PCB,所述PCB包括一基板,所述基板中开设有一腔体,所述腔体用于容纳FPC的连接部件;所述基板中开设腔体的部分设置有一连接部件,所述基板的连接部件用于与所述FPC的连接部件互相接触,以使得所述PCB的信号走线与所述FPC的信号走线电气连接。

另一方面提供了一种电子设备,包括上述PCB,所述PCB连接所述FPC,

由上述技术方案可知,本发明实施例通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体,能够避免现有技术中由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题,从而提高了PCB的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的PCB的结构示意图;

图2为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图;

图3为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图;

图4为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图;

图5为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图;

图6为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图;

图7为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图;

图8为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种PCB,PCB包括一基板,基板中开设有一腔体,腔体用于容纳FPC的连接部件;基板中开设腔体的部分设置有一连接部件,基板的连接部件用于与FPC的连接部件互相接触,以使得PCB的信号走线与FPC的信号走线电气连接。本发明实施例通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体,能够避免现有技术中由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题,从而提高了PCB的空间利用率。

图1为本发明一实施例提供的PCB的结构示意图,如图1所示,本实施例的PCB可以包括一基板10,基板10的边缘位置开设有一腔体20,腔体20用于容纳FPC的连接部件;基板10中开设腔体20的部分设置有一连接部件,基板10的连接部件用于与上述FPC的连接部件互相接触,以使得上述PCB的信号走线与上述FPC的信号走线电气连接。

可选地,上述FPC的连接部件可以为焊盘;相应地,如图2所示和图3所示,基板10的连接部件则可以为至少一个金属针30。为了实现简单,至少一个金属针30可以安装在一个扣具31上。金属针30用于通过基板10中开设腔体20的部分开设的过孔40与上述焊盘互相接触,从而可以使得上述PCB的信号走线与上述FPC的信号走线电气连接。

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