[发明专利]一种单板控温装置及方法有效

专利信息
申请号: 201110367688.3 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN103123509A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 黄书亮;赵钧;王冬立 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 刘映东
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 单板 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种单板控温装置,适用于具有多个光模块的单板,所述单板上设置有供所述光模块插拔的外壳,所述装置包括安装在所述外壳上的散热器,其特征在于,所述散热器包括至少一个热电制冷散热器,所述热电制冷散热器至少安装在位于所述单板的出风口侧的所述外壳上,所述装置还包括温控模块和设于所述光模块上的热敏电阻,所述温控模块分别与所述热电制冷散热器和所述热敏电阻电连接,用于根据所述热敏电阻的测量值控制对应的所述热电制冷散热器的输入功率。

2.根据权利要求1所述的单板控温装置,其特征在于,所述热电制冷散热器包括:第一热电制冷芯片、固定在所述第一热电制冷芯片一侧面的散热翅片、和设于所述第一热电制冷芯片侧边的隔热部件,所述隔热部件的一端面与所述散热翅片连接。

3.根据权利要求2所述的单板控温装置,其特征在于,所述隔热部件的边缘设有倒角,所述隔热部件的另一端面与所述第一热电制冷芯片的另一侧面平齐。

4.根据权利要求2所述的单板控温装置,其特征在于,所述热电制冷散热器还包括导热结构件,所述导热结构件固定在所述第一热电制冷芯片的另一侧面且所述导热结构件的侧边固定在所述隔热部件上。

5.根据权利要求3所述的单板控温装置,其特征在于,所述导热结构件的边缘设有倒角。

6.根据权利要求3所述的单板控温装置,其特征在于,所述导热结构件与所述第一热电制冷芯片之间、以及所述第一热电制冷芯片与所述散热翅片之间设有界面导热层。

7.根据权利要求3所述的单板控温装置,其特征在于,所述导热结构件由导热金属材料制成。

8.根据权利要求1-7任一项所述的单板控温装置,其特征在于,所述热电制冷散热器的数量小于所述光模块的数量,所述散热器还包括热管散热器、蒸汽腔散热器中的一种或两种。

9.根据权利要求1-7任一项所述的单板控温装置,其特征在于,所述装置还包括:设于所述光模块上的第二热电制冷芯片,所述温控模块还与所述第二热电制冷芯片电连接。

10.根据权利要求9所述的单板控温装置,其特征在于,所述装置还包括:安装在所述单板一侧的散热风扇,所述温控模块还与所述散热风扇电连接。

11.一种采用如权利要求1所述的单板控温装置的单板控温方法,其特征在于,包括:

通过热敏电阻获取光模块的温度;

根据所述光模块的温度调节所述光模块的外壳上安装的热电制冷散热器的输入功率。

12.根据权利要求11所述的单板控温方法,其特征在于,所述单板温控装置还包括:

设于所述光模块上的第二热电制冷芯片,所述温控模块还与所述第二热电制冷芯片电连接,

则所述方法还包括:

根据所述光模块的温度调节所述光模块的第二热电制冷芯片的输入功率。

13.根据权利要求12所述的单板控温方法,其特征在于,所述单板温控装置还包括:

安装在所述单板一侧的散热风扇,所述温控模块还与所述散热风扇电连接,

则所述方法还包括:

根据所述光模块的温度调节所述散热风扇的风速。

14.根据权利要求13所述的单板控温方法,其特征在于,所述根据所述光模块的温度调节所述光模块的外壳上安装的所述热电制冷散热器的输入功率;所述根据所述光模块的温度调节所述光模块的第二热电制冷芯片的输入功率;以及所述根据所述光模块的温度调节所述散热风扇的风速,具体包括:

若所述温度不在所述光模块的额定温度范围内,则依次调节所述光模块的所述第二热电制冷芯片的输入功率、所述光模块的外壳上安装的所述热电制冷散热器的输入功率和所述散热风扇的风速,当所述第二热电制冷芯片到达极限后再调节所述热电制冷散热器的输入功率,当所述热电制冷散热器到达极限后再调节所述散热风扇的风速。

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