[发明专利]一种LED模组结构有效
申请号: | 201110368726.7 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN102392947A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 杨政慧 | 申请(专利权)人: | 伊雷克电器(宁波)有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 宁波市天晟知识产权代理有限公司 33219 | 代理人: | 张文忠 |
地址: | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 结构 | ||
技术领域
本发明涉及照明灯具的技术领域,特别涉及一种LED模组结构。
背景技术
随着科学技术的不断进步,LED照明技术也得到较大范围的应用,一般的LED灯其单体照明亮度较低,使用采用多个LED单元的组合,才能达到高亮度的照明,由于受到LED灯间距和透镜尺寸的限制,导致其结构不够紧凑。组合式的LED灯具结构其采用了电子集成电板模式,发光体直接配制于集成板上,相对而言,发光体一是更换难度,二是对使用环境干燥、环境清洁度要求较高,传统的安装方式往往存在无法兼顾散热功能与防水性能,进而降低LED使用寿命的技术缺陷,如果使用在环境条件较差的情况时,势必需要优化自身灯具的结构,如密封性、防水性等。
现有技术中的LED模组,为了提高整个结构的密封性,采用橡胶密封技术的居多,即利用橡胶环的弹性压缩,达到各配套零件之间的密封;如专利号为CN201120023330.4的中国发明专利《LED模组结构》(公告号为CN201916775U);包括散热板和设于散热板一侧的PCB组件,PCB组件设有若干个LED发光体,散热板的另一侧设有若干个散热棒,PCB组件的前端设有与散热板联接的玻璃罩。
该设计中的散热结构主要采用了散热板和散热棒,利用热导原理实现散热效果,鉴于该散热结构其体积较大,不适宜于较小集成的LED灯;该设计的密封结构是采用了平面式的密封条板方式,密封效果的取得主要是上下压力扣压变形而成,如果扣压力不均匀等问题的存在,整个灯具密封效果较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种结构紧凑、安装方便、散热性能好及防水性能好的一种LED模组结构。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED模组结构,包括有LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体,外壳体背面中间孔嵌扣有密封环,密封环中间制有沉台孔,透镜体嵌装于该沉台孔内;透镜体背面中间制有内凹环面,LED晶片嵌配于该内凹环面内;密封环上口沿制有翻边,翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合,翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合,且后盖体与外壳体紧密对合。
采取的措施还包括:
上述的透镜体内凹环面中间制内凹的发光盘台,该发光盘台内配置有单元镜凸体;LED晶片下表壁配制有单元LED发光体,且每一单元LED发光体与单元镜凸体一一对应配对。
上述的LED晶片周边沿制有缺口槽,透镜体内凹环面圈沿侧制有凸起的内凸块,内凸块与缺口槽配合,并控制LED晶片与透镜体之间的位置固定。
上述的LED晶片上表壁贴配有内散热胶片,且该内散热胶片外圈边同时覆盖于透镜体的上口沿,并由内散热胶片控制LED晶片与透镜体之间的配合牢度。
上述的密封环沉台孔内制有内凹环,透镜体底侧制有凸起的环圈,且环圈与上述的内凹环紧配嵌扣。
上述的密封环翻边一侧制有向外凸出的方块体;外壳体背面中间孔上口沿一边制有下凹的定位缺口,且定位缺口与方块体嵌扣配合。
上述的外壳体中间孔壁与外壳壁之间制有内凹的环圈体,后盖体内侧周圈制有凸环体,且凸环体与环圈体插扣配合。
上述的外壳体环圈体内制有至少三个等弧度布置的连接凸块体,后盖体凸环体上制有至少三个等弧度布置的凹口槽,每一凹口槽与连接凸块体对应插扣配合。
上述的外壳体连接凸块体上制有连接螺纹孔,相应地,后盖体凹口槽内制有螺钉孔;每一螺钉孔内穿配有连接螺钉体,且连接螺钉体下端与连接螺纹孔旋接。
上述的后盖体上表面中间制有凸起的连接杆体,连接杆体的中间制有通孔。
上述的连接杆体外周面制有螺纹体,螺纹体外旋接有蝶形螺母,蝶形螺母与后盖体上表面之间配装有橡胶环和不锈钢垫片。
上述的后盖体上表面一侧制有凸起的柱体,柱体的上平面依次垫配有橡胶套、不锈钢平垫。
上述的柱体中间旋接有螺钉体,且橡胶套、不锈钢平垫均插套与该螺钉体的外圈;所述的后盖体上表面贴配有外散热胶片;LED晶片发光产生的热量,向前则经由透镜体直接传导至外部环境,向后则经由铝基板、内散热胶片、后盖体和外散热胶片传导至外部环境。
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