[发明专利]芯片结合设备

权利要求书

1.一种芯片结合设备，包括：

一腔室；

一芯片移转装置，用以移转至少一芯片至于该腔室内之一载板上；

一加热装置，用以加热该腔室内的该至少一芯片及/或该载板；以及

一通气装置，使气体连通该腔室，其中当该芯片移转装置移转该至少一芯片于该腔室内的该载板上时提供一负压环境，并于加热该至少一芯片及/或该载板时施加一正向压力于该至少一芯片上。

2.根据权利要求1所述的芯片结合设备，其特征在于，该芯片移转装置包括多个吸取器可同时吸取多个芯片，并移转至该载板上。

3.根据权利要求2所述的芯片结合设备，其特征在于，该芯片移转装置更包括一对位器，用以对位并移转该些芯片于该载板上。

4.根据权利要求1所述的芯片结合设备，其特征在于，该加热装置包括一加热炉以加热该至少一芯片及/或该载板至150℃以上。

5.根据权利要求1所述的芯片结合设备，其特征在于，该通气装置包括一泵，使气体连通该腔室，用以抽离该腔室内的气体以形成该负压环境。

6.根据权利要求5所述的芯片结合设备，其特征在于，该泵更可提供一惰性气体以形成该正向压力于该至少一芯片上。

7.根据权利要求1所述的芯片结合设备，其特征在于，更包括一芯片压头，用以产生一机械力于该至少一芯片上。