[发明专利]印制电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201110368958.2 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103124476A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 柳小华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 加工 方法 | ||
1.一种印制电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：
对PCB在制板钻通孔；
对钻通孔后的所述PCB在制板进行第一次镀金属；
对镀金属后的所述通孔进行背钻；
对背钻后的所述PCB在制板进行第二次镀金属。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对背钻后的所述PCB在制板进行第二次镀金属之前，还包括对背钻后的通孔进行高压清洗。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一次镀金属的厚度为3-5um。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第二次镀金属的厚度与第一次镀金属的厚度之和，为所述通孔的金属壁的设计厚度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述通孔的孔径小于0.3mm。
6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述背钻的孔径小于0.5mm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述PCB在制板用于制作球栅阵列结构的PCB。
8.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一次镀金属和所述第二次镀金属是镀铜、金，或银。
9.一种印刷电路板，所述印刷电路板含有背钻孔，其特征在于，所述印刷电路板由权利要求1～8任一项所述的方法制得。
10.一种印刷电路板，所述印刷电路板含有背钻孔，其特征在于，与所述背钻孔同轴心的金属孔的孔壁，包含两层镀金属层，其中，里层所述镀金属层的层厚为3-5um。
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