[发明专利]LED荧光胶层制备工艺及采用该工艺封装成的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED荧光胶层制备工艺及采用该工艺封装成的封装结构。

背景技术

LED是一类可以直接将电能转化为可见光的发光器件，具有工作电压低，耗电少、发光效率高、响应时间短、重量轻、体积小及成本低等一系列特性，发展突飞猛进。

目前LED产业在LED上涂覆荧光胶主要采用的是灌封工艺，将荧光粉与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按照一定配比混合、搅拌均匀，然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，理想情况下形成类似球冠状的涂层。这种涂覆方法及产生的涂层存在明显的结构缺陷，首先，在实际操作中，无论是手动或机器操作，同批次LED之间的荧光胶涂层在形状上都会有一定的差异，其均匀性和一致性都较差，势必带来器件间较大的色度差异，甚至会出现荧光胶太少而不能全面覆盖LED芯片上表面的情况，也影响了LED的光通量。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED荧光胶层制备工艺，以使荧光粉胶体层均匀全面地覆盖于LED芯片，得到均匀一致的出射光。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种LED荧光胶层制备工艺，包括：涂覆步骤：将荧光胶均匀地涂覆于已固有LED芯片的金属基板或陶瓷基板上；遮盖步骤：在所述LED芯片上模压透明胶体层或覆盖罩体以遮盖住所述LED芯片；清洗步骤：对未遮盖的位置喷射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述荧光胶。

另一方面，本发明实施例还提供了一种采用如上所述工艺封装成的封装结构，包括基板、固定在所述基板一侧的LED芯片及透明胶体层，还包括：均匀涂覆于所述LED芯片外表面上的荧光粉胶体层，且所述透明胶体层覆盖于所述荧光粉胶体层外部。

本发明实施例的LED荧光胶层制备工艺及封装结构的有益效果是：通过在涂覆荧光胶后遮盖住LED芯片，并对未遮盖的位置的荧光胶喷射清洗液进行清洗，自动化程度高，生产LED的速度快，效率高，荧光粉胶体层均匀全面地覆盖于LED芯片，产品光色均匀一致，良品率及出货率均得到提升，降低了生产成本；另外，还可以从清洗所得混合物中提取荧光胶组分，以进行物质回收再利用。

附图说明

图1是本发明实施例的单个封装结构的示意图。

图2是本发明实施例的涂覆荧光胶后的支架的示意图。

图3是本发明实施例在模压透明胶体层后对未遮盖的位置的荧光胶进行清洗的示意图。

图4是本发明实施例的荧光胶清洗后的局部放大示意图。

具体实施方式

请参考图1~图4，本发明实施例所提供的封装结构包括：基板10、LED芯片20、荧光粉胶体层30及透明胶体层40。

所述基板10可为金属基板或陶瓷基板。

所述LED芯片20固定在基板10的一侧。

所述荧光粉胶体层30为在LED芯片20外表面上均匀涂覆形成的一层荧光胶；进一步地，所述荧光粉胶体层30的上表面为平行于LED芯片20上表面的平面；上述结构特征保证了封装结构光源空间色温均匀一致，较高的光通量和可靠性。

所述透明胶体层40为硅胶层，呈半球状，亦称为透镜，模压形成并覆盖于所述荧光粉胶体层30外部。所述荧光粉胶体层30在所述基板10对应平面上的正投影面积小于等于所述透明胶体层40的正投影面积，上表面为方形、圆形或椭圆形。

本发明实施例对应的工艺为LED封装过程中的LED荧光胶层制备工艺，所述LED封装过程还包括固晶、焊线及封装成型等步骤，这些步骤为现有技术且与本发明所要解决的技术问题无直接联系，故本发明中将不做详细描述。

所述LED荧光胶层制备工艺包括：涂覆步骤：在支架100上，将荧光胶均匀地涂覆于基板10和LED芯片20的表面，其中，所述表面不仅包括所述基板10和LED芯片20的外表面，还包括所述支架100对应表面上未设置所述基板10和LED芯片20的位置，涂覆荧光胶后的支架100如图2所示；遮盖步骤：在所述LED芯片20上模压透明胶体层40或覆盖罩体以遮盖住所述LED芯片20；及清洗步骤：对未遮盖的位置喷射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述荧光胶。