[发明专利]贴片天线及其安装方法有效

专利信息
申请号: 201110369569.1 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN102569982A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 藤原宏之 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/38
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 及其 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种贴片天线,具有电介体、放射电极及接地电极,该电介体具有上下方向贯通的贯通孔和在下面开口并有比上述贯通孔的直径大的内周且与该贯通孔连通的凹部,该放射电极形成于上述电介体的上表面上,该接地电极形成于上述电介体的下表面上;将供电销插入上述贯通孔中,上述供电销以上端部与上述放射电极电连接;其特征在于:

上述供电销的下端部面对上述凹部内,在上述供电销的下端部附加焊料,上述供电销及焊料的下端与上述接地电极的下表面为同一个面,或者位于比该下表面靠上方的位置。

2.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,

上述供电销的下端部形成为棒状,在该供电销的下端部外套有作为上述焊料的环状的固态焊料。

3.一种贴片天线的安装方法,其特征在于,

将权利要求1的贴片天线放置于在上表面形成有供电焊盘的安装基板上,通过加热使上述焊料熔融,从而使上述供电销的下端部与上述供电焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的贴片天线的安装方法,其特征在于,

在上述安装基板上,还在与上述贴片天线的设置电极相对的位置设有附加了焊料的供电焊盘,并同时进行附加于该供电焊盘上的焊料的熔融,以及附加在上述供电销的下端部的焊料的熔融。

5.一种贴片天线的安装方法,是将贴片天线安装在安装基板上的方法,该贴片天线具有:具有上下方向贯通的贯通孔的电介体;形成于上述电介体的上表面上的放射电极;形成于上述电介体的下表面上的接地电极;以及插入上述贯通孔中的供电销;使上述供电销的下端部与形成于安装基板的上表面上的供电焊盘电连接,其特征在于,

将上述供电销的长度设定为如下长度:在其下端与上述供电焊盘抵接时其上端从上述放射电极的上表面突出的程度,使该供电销与上述贯通孔为动配合,利用从上述供电销的上端部沿上述放射电极附着的第一焊料预先以使上述供电销的下端与上述接地电极的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的位置的状态对该供电销进行暂时固定,

通过将上述贴片天线放置在上述安装基板上,利用加热使上述第一焊料熔融,从而使上述供电销在上述贯通孔内落下,并使该供电销的下端与上述供电焊盘抵接。

6.根据权利要求5所述的贴片天线的安装方法,其特征在于,

预先使第二焊料附着在上述供电焊盘上,通过加热同时使上述第一焊料和上述第二焊料熔融,利用上述第二焊料将上述供电销的下端部与上述供电焊盘电连接。

7.根据权利要求5所述的贴片天线的安装方法,其特征在于,

在上述电介体上预先形成在下面开口并具有比上述贯通孔的直径大的内周且与该贯通孔连通的凹部,并且在上述供电销的下端预先形成向该供电销的整个周围伸出的座部,在上述暂时固定时使上述座部的下端与上述接地电极的下表面为同一个面或位于比该下表面靠上方的位置。

8.根据权利要求5所述的贴片天线的安装方法,其特征在于,

在上述供电销的上端预先形成向整个周围伸出的头部,利用从上述头部的下表面沿上述放射电极附着的上述第一焊料预先进行上述暂时固定。

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