[发明专利]电子元件的安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种在电路基板上安装电子元件的方法。

背景技术

电路基板上会安装许多电子元件（例如，主动元件或者被动元件）以实现特定的电子功能。这些电子元件绝大部分通过表面贴装技术（Surface Mounting Technology）直接焊接在电路基板的焊盘上。

一般的电子元件的安装过程如下：将锡膏通过钢板印刷的方法设置在电路基板的各个焊盘上；各个电子元件的引脚被放置相应的锡膏上；将放置有电子元件的电路基板放于红外线回焊炉以将焊料融化为液态；取出电路基板后，冷却焊料，以将各个电子元件的引脚固定于相应的焊盘上。然而，将焊料融化为液态及冷却焊料过程中，焊料会膨胀或者收缩，电子元件也会在焊料形变的带动下相对焊盘移动，从而使得电子元件的引脚与锡膏之间的接触面积变小，进而不仅使得电子元件与焊盘之间的电导通性能变得较差，还使得电子元件与焊盘之间的结合力变得较小，受到外力干扰时电子元件更易从焊盘上脱落。

因此，有必要提供一种将电子元件安装于电路基板时，可有效防止电子元件相对焊盘移动的电子元件的安装方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电子元件的安装方法。

一种电子元件的安装方法，包括步骤：提供一个电路基板，该电路基板包括一个基底层及安装于该基底层的间隔分布的至少两个焊盘；在该至少两个焊盘上分别设置焊料；提供一个电子元件，该电子元件包括至少两个引脚；将该电子元件置于该电路基板上，且该至少两个引脚分别与该至少两个焊盘上的焊料一一接触；提供一个固定治具，该固定治具包括一个第一金属网；将该固定治具铺设于该电路基板上，且该第一金属网覆盖该电子元件；熔融该电路基板上的焊料；以及冷却该焊料从而将该电子元件的至少两个引脚固定安装于该电路基板的至少两个焊盘上，并将该固定治具从该电路基板上移除。

本技术方案的电子元件的安装方法中，固定治具的第一金属网对电子元件施加一个压力，使得电子元件在熔融焊料及冷却焊料过程中，不会随着焊料的形变而相对焊盘移动，从而不仅可以确保电子元件与焊盘之间具有较好的电导通性能，而且还使得电子元件与焊盘之间的结合力较大，电子元件可以更牢固地安装于焊盘上。

附图说明

图1为本技术方案实施方式提供的电路基板的剖视示意图，该电路基板包括一个基底层、一个覆盖该基底层的保护层、及安装于该基底层的间隔分布的至少两个焊盘，该保护层开设有与该至少两个焊盘一一对应的至少两个开口，以暴露出该至少两个焊盘。

图2为本技术方案实施方式提供的在该至少两个焊盘上分别设置焊料后的剖视示意图。

图3为本技术方案实施方式提供的两个电子元件的剖视示意图。

图4为本技术方案实施方式提供的将两个电子元件分别置于电路基板上，且两个电子元件的引脚分别与该焊盘上的焊料接触后的剖视示意图。

图5为本技术方案实施方式提供的固定治具的侧视图。

图6为图5中的固定治具的分解示意图。

图7为本技术方案实施方式提供的将图5中的固定治具铺设于图4中所示的电路基板的剖视示意图。

图8为本技术方案实施方式提供的熔融电路基板上的焊料后的剖视示意图。

图9为本技术方案实施方式提供的冷却该焊料从而将两个电子元件的引脚固定安装于该电路基板的至少两个焊盘上，并将该固定治具从该电路基板上移除后的剖视示意图。

主要元件符号说明