[发明专利]内电极导电浆料组合物和含该组合物的多层陶瓷电子元件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年7月6日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2011-0066964的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种内电极导电浆料组合物和含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件，更具体地，涉及一种能够控制金属粉末的烧结收缩的内电极导电浆料组合物，以及含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子元件，例如电容器、感应器、压电器件、变阻器或热敏电阻，包括由陶瓷材料制成的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的内电极层；以及在所述陶瓷烧结体表面上形成的被连接到所述内电极层的外电极。

陶瓷电子元件中的多层陶瓷电容器(以下，也称作“MLCC”)包括多个层压的介电层；彼此相对设置的内电极层，其中，每对内电极具有位于二者之间的一个所述介电层；以及电连接到所述内电极的外电极。

所述MLCC具有紧密、电容高以及易于安装的优点，因此，广泛应用于移动通讯设备例如笔记本计算机、掌上电脑(PDA)以及移动电话。

最近，随着电气和电子工业中的高性能、轻、薄、小以及小元件结构的发展趋势，需要电子元件小且同时具有高性能和低价格。具体地，随着CPU速度的提高，正在进行设备的尺寸和重量的减小以及设备的数字化和高功能化，在高频领域正在积极地展开具有小的总体尺寸、减小的厚度、高容量以及低电阻的MLCC的研究。

所述MLCC可以通过根据压片法(sheet method)或印刷法将所述内电极导电浆料和陶瓷生片(ceramic green sheet)层压、然后一起焙烧而制得。然而，为了形成介电层，所述陶瓷生片可以在1100℃或更高的温度下焙烧，并且所述导电浆料在较低的温度下可能会经受焙烧收缩。因此，所述内电层在所述陶瓷生片的烧结过程中可能会过度烧结，结果，所述内电层可能会结块或分离，并且所述内电极的接合性可能会破坏。

发明内容

本发明一方面提供了一种能够控制金属粉末的烧结收缩的导电浆料组合物，以及含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件的内电极导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有：金属粉末；以及耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末高。

所述耐火金属氧化物粉末可以是选自由三氧化钨(WO₃)、五氧化二钽(Ta₂O₅)、五氧化二铌(Nb₂O₅)和三氧化钼(MoO₃)组成的组中的至少一种。

所述耐火金属氧化物粉末可以包括WO₃和Nb₂O₅中的至少一种，并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量可以为3至10重量份。

所述耐火金属氧化物粉末可以包括Ta₂O₅，并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量可以为5至12重量份。

所述耐火金属氧化物粉末可以包括MoO₃，并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量可以为2至7重量份。

所述金属粉末可以是选自由镍(Ni)、锰(Mn)、铬(Cr)、钴(Co)、铝(Al)以及它们的合金组成的组中的至少一种。

所述金属粉末的平均颗粒直径可以为50至400nm。

所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径可以为10至100nm。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷烧结体；以及在所述陶瓷烧结体的内部形成的内电极层。在本发明中，所述内电极层可以具有陷(trapped)在所述内电极层中的耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的熔点比用于形成所述内电极层的金属粉末高。

所述耐火金属氧化物粉末可以陷在用于形成所述内电极层的所述金属粉末的分界面上。

所述耐火金属氧化物粉末的一部分可以被还原，从而在所述内电极层的表面上形成部分还原的耐火金属氧化物粉末。