[发明专利]连接器结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器结构及其制作方法，且特别是涉及一种具有较低生产成本的连接器结构及其制作方法。

背景技术

一般而言，电子装置上通常会配设有连接器并具有暴露出连接器的连接孔，如此一来，网络线或是音源线之类的外部线路即可通过插置于连接孔中而与连接器电连接。

图1为现有一种连接器结构的剖面示意图。请参照图1，现有的连接器结构10具有基板100、第一导电层110、第二导电层120、导电弹性悬臂130、粘着层140、铜层150、镍层160与金层170。基板100具有彼此相对的第一表面100a与第二表面100b，且基板100中具有导通孔100c。第一导电层110配置于第一表面100a上，而第二导电层120配置于第二表面100b上，且第一导电层110与第二导电层120通过导通孔100c而电连接。导电弹性悬臂130通过粘着层140而压合于第一导电层110上。铜层150配置于导电弹性悬臂130与导通孔100c的表面上，镍层160配置于铜层150上，以使导电弹性悬臂130与导通孔100c能够电连接。此外，金层170选择性配置于镍层160上，用以电连接至外部元件。

在连接器结构10的制作过程中，一般是先将具有导电弹性悬臂130的金属箔通过粘着层140而压合于第一导电层110上，然后将铜层150镀在导电弹性悬臂130与导通孔100c的表面上、将镍层160镀在铜层150的表面上以及将金层170镀在部分镍层160上，之后再移除金属箔的不需要部分并保留导电弹性悬臂130，以及将第二导电层120图案化。因此，现有的连接器结构10的制作过程具有较复杂的制作工艺步骤以及需要花费较多的时间，且因而使得连接器结构10具有较高的生产成本。

此外，在连接器结构10中，导电弹性悬臂130是通过铜层150而与第二导电层120电连接。然而，铜层150中位于导通孔100c上的部分容易受到后续制作工艺的影响而产生损坏，甚至断裂，因而产生电性可靠度下降的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器结构的制作方法，其具有较简单的制作工艺步骤。

本发明另一目的在于提供一种连接器，其具有较低的生产成本。

为达上述目的，本发明提出一种连接器结构的制作方法，其包括提供包括介电核心(dielectric core)、第一线路层、导电材料层与至少一个导通孔的基板，介电核心具有彼此相对的第一表面与第二表面，第一线路层位于第一表面上，导电材料层位于第二表面上，而导通孔位于介电核心中并与第一线路层以及导电材料层连接；提供具有至少一个通孔的粘着层，且通孔中填有导电胶；提供具有至少一个导电弹性悬臂图案的图案化金属箔，导电弹性悬臂图案包括固定端部以及与固定端部连接的自由端部；压合基板、粘着层与图案化金属箔，其中粘着层位于基板与图案化金属箔之间，且导电胶连接第一线路层与固定端部；移除部分图案化金属箔，保留固定端部与自由端部，其中固定端部与自由端部构成导电弹性悬臂；以及将导电材料层图案化，以形成第二线路层。

依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法，上述的基板的形成方法例如是先在第一表面上形成第一导电材料层，以及在第二表面上形成第二导电材料层。然后，在第一导电材料层、介电核心与第二导电材料层中形成至少一个通孔。接着，在通孔的侧壁上形成第三导电材料层。而后，在通孔中填入塞孔材料。之后，将第一导电材料层图案化，以形成第一线路层。

依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法，上述的粘着层的形成方法例如是先提供粘着材料层，此粘着材料层的表面具有保护层。然后，在粘着材料层与保护层中形成通孔。接着，在通孔中填入导电胶。之后，移除保护层。

依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法，上述的图案化金属箔的形成方法例如是先提供金属箔。然后，进行蚀刻制作工艺，移除部分金属箔，以形成导电弹性悬臂图案。之后，进行冲压制作工艺，使自由端部的上表面高于固定端部的上表面。

依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法，上述在进行冲压制作工艺之后，还可以在金属箔上部分地形成镍层。

依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法，上述在形成镍层之后，还可以在部分自由端部上形成金层。