[发明专利]接地电阻专用探测器有效
| 申请号： | 201110370508.7 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102508040A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 赵朝胜;王学良;何兵;姜云宽;赵琨;于田野 | 申请（专利权）人： | 湖北省防雷中心 |
| 主分类号： | G01R27/20 | 分类号： | G01R27/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地 电阻 专用 探测器 | ||
【权利要求书】：
1.一种接地电阻探测器，包括中空的主体套管，其特征在于，
所述主体套管顶端具有安全护套，所述主体套管的内部具有高速小型直流电机；
所述高速小型直流电机具有电机轴，电机护套弹簧位于所述高速小型直流电机的前端并将所述电机轴围绕，所述电机轴的轴尖露出在所述电机护套弹簧外；
所述接地电阻专用探测器还包括位于所述主体套管尾端的电机压力簧、微型开关压簧、CMOS时基集成电路和电池；
所述电机压力簧和所述微型开关压簧位于所述高速小型直流电机与所述CMOS时基集成电路之间；
所述CMOS时基集成电路外部具有微动开关，所述微动开关压簧与所述微动开关接触；
所述电机压力簧围绕所述微型开关压簧和所述微动开关；所述电机压力簧与所述电机轴的尾端以及所述CMOS时基集成电路的封装外壳接触。
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