[发明专利]一种线条型LED及其生产方法和应用有效
申请号: | 201110370522.7 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN102509760A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 李荣宝 | 申请(专利权)人: | 上海大溥实业有限公司;李荣宝 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;F21V23/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人: | 吴干权 |
地址: | 201607 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线条 led 及其 生产 方法 应用 | ||
[技术领域]
本发明涉及LED灯封装技术领域,具体的说是一种线条型LED及其生产方法和应用。
[背景技术]
线条型LED,纤细轻巧,宽度3~4毫米,厚度1~2毫米,发光间距最小3~4毫米,并可象及时帖一样粘帖在所需之处,非常方便;而且柔软性很好,三维空间可任意折弯;线条型可任意截断,按需取用;也可任意连接,对使用效果没有运任何影响。
国内专利CN101403478A公开了一种无缝连接LED线条灯的结构,该结构由若干个LED封装单元和PCB线路版组成:
其无法在灯条平面方向弯转,不能任意弯折,也就无法组成字体,和特殊照明
其线路板组成形式无法任意裁断和连接,一定要按线路板的分开点才能不损坏线路板二裁断和连接;
其线路板组成无法做到LED间距小,条形体积小,因此就无法做成小的发光字,更不用说Logo、图案,或特殊照明了。
[发明内容]
本发明的目的是对现有技术和封装结构进行改进,提供一种密封性更好,能用于特殊极小安装位置,可弯曲、可用于室内外的更实用的线条型LED结构和封装方法。
为实现上述目的设计一种线条型LED,包括LED灯和电源,其特征在于线条型LED为近似长方形,金属条b和金属条c之间设有内置电阻和LED芯片的安放块,上部金属条a至金属条b间设连接块,下部金属条c至金属条d间设连接块,金属条a与金属条b的间距与金属条c与金属条d间距相等,金属条b和金属条c内折90度,所述安放块左右设有压痕线e、f,在压痕线e和f的外设有金属长方块g和h,金属长方块g和h沿压痕线内折90度,形成LED封装碗,在封装碗的框架上设有内置电阻并用金线串联LED芯片,碗内封装有环氧树脂,环氧树脂层断开两边金属不导通,并在碗的框架上引出电源接线。
线条型LED的正面或反面或两侧设有透明的不干胶。
线条型LED近似长方形替换为正方形或圆形或H型或L型或T型或Y型或椭圆形及几何形状。
线条型LED封装碗的LED宽度为3~5mm,发光间距4~12mm,电流20mA~1A,电压为3~24伏。
线条型LED的封装中设内置电阻。
本发明还包括一种线条型LED的生产方法,其特征在于该方法如下:
a)设计线条帖框架结构形状,设置折痕线,设置内置电阻、LED芯片安放处的形状结构,框架结构采用金属材料组成,
b)金属条b、金属条c折起90度,
c)内置电阻及LED芯片的安放处的金属长方块g和金属长方块h沿压痕线折起90度,形成一个LED封装碗的结构,
d)在碗内框架连接内置电阻后用金线串联LED芯片,并在碗内封装环氧树脂,
e)在每个电流允许值长度的一半处,引出电源接线,以保证LED用电正常安全,
f)在所需面放透明不干胶,并和封装好的LED一起在模具内用硅胶密封。
本发明是一种创新产品,绿色环保,可作为霓虹灯、LED模组,及时帖等材料的升级替代。它使用简便,省工省时,广告效果好,运用面广泛:粘帖在门、窗玻璃上或写真喷绘上,可作为发光的门面、门牌字或舞台背景的发光字体、图案、logo等;可用于宾馆,商场等公共场合的指示,标识;可用于特殊灯箱的背光照明(如超薄2~3公分厚的灯箱,卷携式灯箱等);可用在水晶吊灯、各种艺术灯具、室内装潢照明;可用在特定发光字上(如细笔划发光字、图案、logo或小形的发光字等);更可用于特殊的或极小安装位置的光照及各种特定要求的照明,本产品密封性好,可用于室内,也可用于室外,可弯成各种文字、图案或logo用于装饰、广告,也可作为光源,用于灯箱、发光字、灯具及各种照明灯具。
[附图说明]
图1是本发明的框架展开图;
图2是本发明的框架结构图;
图3是本发明的安装示意图;
图中:a、b、c、d均为金属条e、f均为压痕线g、h为金属长方块。
[具体实施方式]
结合附图对本发明做进一步说明,这种装置的制造技术对本专业的人来说是非常清楚的。
线条型LED采用一种新的封装形式,即以框架连接成单向连续的条形封装。因而生产出的LED形状也是新的形式;连续的条形(目前所有的封装形式,只有单个LED和组块的LED两种形式),为实现这种形式的封装,必须运用新的框架结构和封装工艺:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大溥实业有限公司;李荣宝,未经上海大溥实业有限公司;李荣宝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110370522.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。