[发明专利]连接器和连接器装置有效

专利信息
申请号: 201110370710.X 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN102570080A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 内藤丈晴 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/52;H01R13/02;H01R13/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种连接器和连接器装置。

背景技术

现有技术中,已知一种卡片连接器(card connector)500,如图12所示,作为将第1基板T1和第2基板(没有图示)相互连接的卡片连接器500,在卡片连接器500被安装于第1基板T1上的状态中,卡片连接器500的一部分被配置于在第1基板T1上所形成的安装用开口T1’内(例如,参考实开平6-11283号公报(专利文献1))。

除此之外,还知道一种叠装连接器600,如图13所示,其由第1配线基板T1上所安装的阴连接器610和第2配线基板上所安装的阳连接器620构成,并且在连接器610,620间的嵌合状态下,阳连接器620的一部分被插入到第1配线基板T1上所形成的安装孔T1’内(例如,参考特开平6-283238号公报(专利文献2))。

但是,在专利文献1和专利文献2记载的技术中,具有在连接器间嵌合后的状态下在连接器间的嵌合方向上的连接器装置整体的尺寸变大之类的问题。

发明内容

因此,本发明是用于解决现有技术的问题提出的,即本发明的目的是提供一种用于实现连接器装置整体之小型化的连接器和连接器装置。

本发明的连接器,通过包括:在具有第1基板孔的第1基板上所安装的第1连接器和在第2基板上所安装的第2连接器,并且投影到与所述第1连接器和所述第2连接器之间的嵌合方向正交的平面上的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内,从而能够解决上述的问题。

本发明的连接器装置,通过包括:具有第1基板孔的第1基板;第2基板;在所述第1基板上所安装的第1连接器;和在所述第2基板上所安装的第2连接器,并且投影到与所述第1连接器和所述第2连接器之间的嵌合方向正交的平面上的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内,从而能够解决上述的问题。

发明效果

根据本发明,通过形成使得将第2连接器的外形收纳到第1基板孔的外形内,能够实现在第1连接器和第2连接器之间的嵌合方向上的连接器装置整体的小型化。

附图说明

图1是表示作为本发明一个实施例的连接器装置的立体图。

图2是将图1所示的连接器装置进行剖面观察而进行表示的立体图。

图3是表示第1连接器的立体图。

图4是通过从与图3不同的视点观察第1连接器而进行表示的立体图。

图5是表示第2连接器的立体图。

图6是通过从与图5不同的视点观察第2连接器而进行表示的立体图。

图7是表示第1连接器和第1基板的断面图。

图8是表示第2连接器和第2基板的断面图。

图9是表示将第1连接器和第2连接器嵌合后的状态的连接器装置的断面图。

图10是对销部和销收容部的附近部分进行表示的连接器装置的断面图。

图11是表示作为本发明变形例的连接器装置的断面图。

图12是表示现有技术的卡片连接器的断面图。

图13是表示现有技术的叠片连接器的断面图。

附图符号说明

100第1连接器

110第1触头

111、111’第1端子部

111a第1对接面

111b弯曲部

112第1直线部

113第1接触部

114卷绕端部

120第1壳体

121第1主体部

121a第1部分

121b第2部分

121b-1被限制面(第1被限制部)

122第1凸缘部

123第1突出部

124销(pin)部

125收容部

126孔

127被吸附部

200第2连接器

210第2触头

211第2端子部

211a第2对接面

212第2直线部

213被保持部

214弹簧部

214a第1部分

214b第2部分

214c第3部分

215第2接触部

220第2壳体

221第2主体部

221a第1部分

221b第2部分

221b-1被限制面(第2被限制部)

222第2凸缘部

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