[发明专利]边缘连接晶片级叠置微电子封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110370722.2 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102386173A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;V·奥加涅相 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 边缘 连接 晶片 级叠置 微电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠置微电子组件，包括：
第一叠置子组件和位于所述第一叠置子组件的部分上的第二叠置子组件，每一叠置子组件至少包括具有面的第一微电子元件和具有位于所述第一微电子元件的面上并与之平行的面的第二微电子元件，所述第一和第二微电子元件中的每者具有从相应的面延伸开的边缘和在相应的面上围绕至少一个相应的边缘延伸的多条迹线，所述第一和第二叠置子组件中的每者包括连接到所述多条迹线中的至少一些的触点；以及
使所述第一叠置子组件的触点与所述第二叠置子组件的触点导电连接的键合线。
2.如权利要求1所述的叠置微电子组件，其中，所述第一和第二子组件中的每者都具有面，多个触点中的至少一些在所述第一和第二子组件的所述面的至少其中之一上露出。
3.如权利要求1所述的叠置微电子组件，其中，所述第一和第二叠置子组件中的每者具有面和从所述面延伸开的边缘，其中，所述第一叠置子组件的所述面延伸到所述第二叠置子组件的所述面之外，从而使所述第一叠置子组件的所述面上的触点在所述第二叠置子组件的所述面之外露出。
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