[发明专利]对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片物理版图的优化方法，具体涉及一种对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法。

背景技术

通孔失效是造成芯片失效的重要原因之一。尤其是0.13微米及以下的工艺节点，通孔的尺寸越来越小，通孔失效的几率也越来越大。

为了避免通孔失效，常用的方法是增加冗余孔。但是，目前业界还没有比较强大的自动对版图增加冗余孔的工具，只是部分实现了这种功能，且或多或少都存在着如下的缺陷：

1)需要额外的软件；

2)只能针对数字版图；

3)只能在自动布线阶段实现；

4)无法对以前的版图数据做优化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法，它可以减少通孔连接失效的几率。

为解决上述技术问题，本发明对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法的技术解决方案为，包括以下步骤：

第一步，在芯片物理版图中找出上层金属层与下层金属层之间只有单孔连接的区域；

第二步，计算单个通孔周围的空间大小，判断是单孔周围是否能够追加冗余孔，确定追加冗余孔的位置；

第三步，在能够追加冗余孔的位置插入冗余通孔；

第四步，在所插入的冗余通孔上覆盖金属层，使所插入的冗余通孔连接上层金属层与下层金属层。

所述第四步在所插入的冗余通孔上覆盖的所述金属层为上层金属层和下层金属层。

本发明可以达到的技术效果是：

本发明在遵守设计规则的前提下，通过对芯片物理版图中只有单孔连接的地方追加冗余孔以强壮该处的连接，能够减少因通孔连接薄弱而在制造过程中造成失效的几率，从而提高芯片的良率及可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1至图4是本发明对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法中各步骤的示意图。

图中附图标记说明：

10为上层金属层，                        20为下层金属层，

1、2、3为单个通孔所在区域，

11、21、22为能够插入冗余通孔的区域。

具体实施方式

本发明对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法，包括以下步骤：

第一步，在芯片物理版图中找出只有单孔的连接通孔；

在如图1所示的版图中，上层金属层10与下层金属层20相连接的区域，有三个连接区域1、2、3是通过单个通孔连接的；

第二步，计算单个通孔周围的空间大小，判断是单孔周围是否能够追加冗余孔，确定追加冗余孔的位置；

根据最小设计规则，要求两个通孔之间的间距不得小于规定的尺寸(工艺节点不同，通孔的间距大小不同)，并且通孔上所覆盖的金属与周围的金属之间的间距也不得小于规定的尺寸，因此，如果想要在某一单个通孔周围追加冗余孔，需要确认该单个通孔的周围空间足够大，以确保所追加的冗余孔与该单个通孔之间的间距不小于规定尺寸；

如图2所示，经过计算，连接区域1的周围有一处区域11能够追加冗余孔，连接区域2的周围有一处区域21、22能够追加冗余孔，连接区域3的周围没有足够的空间追加冗余孔；

第三步，在能够追加冗余孔的位置插入冗余通孔；

如图3所示，分别在区域11、21、22处插入冗余通孔；

第四步，在所插入的冗余通孔上覆盖上层金属层10和下层金属层20，使所插入的冗余通孔连接上层金属层10与下层金属层20，如图4所示。

本发明在芯片物理版图设计完成后执行，对只有单孔但仍然有足够空间的连接自动追加冗余孔。