[发明专利]集成电路测试封装翻转送料装置有效
申请号: | 201110371116.2 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN102556604A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 韩笑;叶键波;王维;吴胜 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技有限公司 |
主分类号: | B65G25/12 | 分类号: | B65G25/12 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310053 浙江省杭州市杭州滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 测试 封装 转送 装置 | ||
1.一种集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的集成电路测试封装翻转送料装置包括底座、翻转座和压管机构;所述的压管机构与翻转座固定连接:所述的翻转座与底座铰接;所述的底座与翻转座间设有用于转动翻转座的翻转驱动机构。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的翻转座包括底板和推杆;所述的底板的后端设有料管口挡块槽;所述的推杆与底板的下端固定连接;所述的底座包括水平板、斜板和料管口挡块;所述的水平板的一端与斜板固定连接,斜板上部与水平板上端面之间的夹角为50度至70度;所述的底板的后端与斜板的上端铰接,所述的料管口挡块穿过料管口挡块槽,料管口挡块的后端与斜板的上端固定连接,料管口挡块的前侧设有与翻转座转动轴线同轴的圆弧面。
3.根据权利要求2所述的集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的翻转驱动机构包括气缸一和Y型双肘接头;所述的气缸一的缸杆一通过Y型双肘接头与推杆铰接,缸体一的尾部与水平板上端铰接。
4.根据权利要求2或3所述的集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的压管机构包括气缸二、料管夹块、横梁和两块侧板;所述的两块侧板分别位于底板上端面的两侧并与底板固定连接,横梁的两端分别与两块侧板的内侧固定连接;所述的气缸二位于横梁的上侧,气缸二的缸体二与横梁固定连接,缸杆二穿过横梁与料管夹块的上端固定连接,料管夹块的前端位于料管口挡块的圆弧面的前侧;所述的料管夹块的下端设有横截面形状为等腰梯形的压管通槽,压管通槽的大端位于料管夹块的下端面。
5.根据权利要求2或3所述的集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的压管机构包括气缸二、料管夹块、横梁、两块侧板、弹簧挡板、料管夹块定位块、导柱、缓冲弹簧和缓冲螺栓;所述的两块侧板分别位于底板上端面的两侧并与底板固定连接,横梁的两端分别与两块侧板的内侧固定连接;所述的料管夹块的下端设有横截面形状为等腰梯形的压管通槽,压管通槽的大端位于料管夹块的下端面;所述的导柱至少有两个,缓冲弹簧至少有两个,缓冲螺栓和缓冲弹簧个数相等;所述的侧板的前侧下端设有缺口,缺口的高度大于料管夹块定位块的高度,缺口的顶面设有与导柱匹配的导柱孔;所述的料管夹块定位块的下端沿前后方向设有宽度大于料管夹块宽度的料管夹块通槽;所述的气缸二位于横梁的上侧,气缸二的缸体二与横梁固定连接,缸杆二穿过横梁与弹簧挡板固定连接,缓冲螺栓穿过弹簧挡板、缓冲弹簧与料管夹块定位块的上端螺纹连接,料管夹块位于料管夹块通槽内与料管夹块定位块固定连接,料管夹块的前端位于料管口挡块的圆弧面的前侧;所述的料管夹块定位块的两端分别位于两块侧板的缺口内,导柱的下端伸出导柱孔与料管夹块定位块的上端固定连接。
6.根据权利要求2或3所述的集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的底座设有调节螺钉和调节螺钉座;所述的调节螺钉座与水平板的上端固定连接,调节螺钉的位置与底板相对并与调节螺钉座的上端螺纹连接。
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