[发明专利]具有气流的电子系统、其通风方法及其制作方法无效
申请号: | 201110371700.8 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102573411A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | N·朱厄尔-拉森;K·霍纳;M·舒维伯特;R·戈德曼;G·约瑟夫 | 申请(专利权)人: | 德塞拉股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 邢德杰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 气流 电子 系统 通风 方法 及其 制作方法 | ||
1.一种电子系统,包括:
外壳;
在所述外壳内的多个电子组件,所述多个电子组件各具有暴露于内部气流通道的表面,
所述外壳具有入口和出口通风边界,与放置在所述外壳内的EHD空气推进器一起沿着所述入口和出口通风边界之间的流动路径进行内部空气通风,其中所述流动路径的至少一部分经过所述内部气流通道;和
离子挡板,所述离子挡板被设置为阻碍离子从EHD空气推进器迁移到所述内部气流通道。
2.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述电子系统还包括:
边界壁,所述边界壁至少部分地限定所述内部气流通道;
辅助通风口,所述辅助通风口被设置为允许所产生的至少一部分空气流经过所述内部气流通道。
3.根据权利要求2的电子系统,特征在于,所述辅助通风口包括穿过所述边界壁的开口。
4.根据权利要求2的电子系统,特征在于,所述离子挡板被定位为靠近所述辅助通风口以阻碍离子迁移穿过其中。
5.根据权利要求2的电子系统,特征在于,所述离子挡板被设置在所述EHD空气推进器的入口部分中或靠近所述入口部分,以阻碍离子向所述辅助通风口迁移。
6.根据权利要求5的电子系统,特征在于,还包括:
额外的离子挡板,其被设置为靠近所述辅助通风口以进一步阻碍离子从EHD空气推进器迁移到内部气流通道中。
7.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板被设置在所述EHD空气推进器的入口部分中或靠近所述入口部分,以阻碍离子向内部气流通道迁移。
8.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板包括一或多个表面,所述一或多个表面插入在所述EHD空气推进器的发射极电极上游,处于所述内部气流通道和所述发射极电极之间的流动路径的一部分中。
9.根据权利要求8的电子系统,特征在于,所述插入的离子挡板的一或多个表面被配置为收集和保留在EHD空气推进器的工作过程中从发射极电极迁移的电荷,使得另外的离子或带电微粒的迁移或流动受静电力排斥。
10.根据权利要求8的电子系统,特征在于,所述插入的离子挡板的一个或多个表面与排斥电位耦接,使得离子或带电微粒的迁移或流动受静电力排斥。
11.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板包括可静电充电的线、棒、带、格栅、网格和屏板中至少一个。
12.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板包括沿着流动路径的可静电充电的一或多个侧壁。
13.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板包括电极修整保护机构的可静电充电的表面。
14.根据权利要求13的电子系统,特征在于,所述电极修整保护机构的静电可充电的表面包括插入在流动路径中的细长导轴、驱动螺杆或蜗齿轮。
15.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板至少部分地由电介质或电气隔离的导电材料形成,所述材料在EHD空气推进器的工作过程中积累静电荷。
16.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板至少部分地由与离子排斥电位耦接的导电材料形成。
17.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板形成为流体可渗透的材料或由流体可渗透的材料形成。
18.根据权利要求1的电子系统,特征在于,所述离子挡板包括一或多个表面,所述一或多个表面插入在所述EHD空气推进器的集电极电极下游,处于所述集电极电极和所述内部气流通道之间的一部分流动路径中。
19.根据权利要求18的电子系统,特征在于,所述插入的离子挡板的一或多个表面与排斥电位耦接,使得离子或带电微粒的迁移或流动受静电力排斥。
20.根据权利要求18的电子系统,特征在于,所述插入的离子挡板的一或多个表面被配置为收集和保留在EHD空气推进器的工作过程中从发射极电极迁移或流过集电极电极的电荷,使得其它的离子或带电微粒的迁移或流动受静电力排斥。
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