[发明专利]多层次多种粒度区域的金刚石磨具及其加工工艺

权利要求书

1.一种多层次多种粒度区域的金刚石磨具，其特征在于：包括设置在工作前端的一钻头部、连接钻头部有至少一倒梯形倒边锥面以及连接倒边锥面的一磨具柄部，所述钻头部表面电镀有一金刚石粗颗粒层，所述倒边锥面电镀有一金刚石细颗粒层。

2.根据权利要求1所述的多层次多种粒度区域的金刚石磨具，其特征在于：所述钻头部和倒边锥面之间设置有一第一环形分界槽。

3.根据权利要求1所述的多层次多种粒度区域的金刚石磨具，其特征在于：所述倒边锥面和磨具柄部之间设置有至少一外缘倒边环形凹槽，所述外缘倒边环形凹槽表面电镀有一金刚石细颗粒层，所述磨具柄部前端表面电镀有一金刚石粗颗粒层。

4.根据权利要求3所述的多层次多种粒度区域的金刚石磨具，其特征在于：所述磨具柄部和外缘倒边环形凹槽之间设置一第二环形分界槽。

5.根据权利要求1或3所述的多层次多种粒度区域的金刚石磨具，其特征在于：所述金刚石细颗粒层为450#的金刚石颗粒层。

6.根据权利要求1或3所述的多层次多种粒度区域的金刚石磨具，其特征在于：所述金刚石粗颗粒层为280#的金刚石颗粒层。

7.加工权利要求1或3所述多层次多种粒度区域的金刚石磨具的方法，其特征在于工艺步骤为：

(1)、初处理：包括毛坯基体镀光、车加工上砂面和初次电解；

(2)、电镀第一种粒度砂面：先将除所需电镀的第一种粒度砂面的其它部分基体表面进行屏蔽，而后进行钻头的装夹、电解除油、清水洗、盐酸活化、去离子水洗、带电入槽、预镀底层、上砂、加厚、取出拆卸的电镀工艺；

(3)、电镀其它粒度砂面：按步骤(2)分别电镀不同粒度的砂面；

(4)、后处理：包括除锈、抛光、品检和包装入库。