[发明专利]一种IGBT的组装工艺流程

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件等高精密器件的加工领域，特别涉及一种IGBT的批量生产领域。

背景技术

目前IGBT等高精密器件的生产方式是采用一人操作多项工作，容易造成装配动作不规范、装配的产品达不到专业水平，影响产品质量，现有作业没有专业的工作平台，由于散热器以及IGBT对表面平整度都有很严格的要求，所以如果没有专业的工作平台，会使元器件表面受损，致使元器件的性能受到影响，而且现有的工作方式在运输上没有应有的保护措施，比如散热器的重量还是挺大的，但是没有合适的运输工具，工人都是徒手搬运散热器或IGBT，一旦发生意外情况，会损坏元器件，而且IGBT造价很高，一旦造成损坏不能使用，会产生不小的经济损失。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种IGBT的组装工艺流程，该工艺流程大大提高了装配产品的质量和效率。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种IGBT的组装工艺流程，在其组装过程中设置若干个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，工位器具区域设置有供组装使用的各种工具，并设立若干检验员，其包括以下工艺步骤： 

   （1）设置工位1，抹绝缘硅脂；

① 将IGBT反扣在专用固定工装支架上；

② 涂抹绝缘硅脂前用干净的棉布或者用干净的棉布蘸取酒精擦拭清理IGBT；

③ 涂抹导热硅脂时，用专用的钢质刮刀把绝缘硅脂均匀涂抹在每个丝网的网孔内；

④ 把涂抹好绝缘硅脂的IGBT轻置放在散热器上指定的安装位置，放置时应对孔一次性放置到位 ；

   （2）设置工位2，在步骤（1）之后预紧IGBT和散热器；

在对IGBT固定安装时，用扭力扳手分别对不同规格的IGBT用0.4NM-0.6NM的均力按端子顺序预紧螺栓，一般情况下IGBT有以下三种不同端子顺序：其中，六个端口的顺序为：2-5-3-6-1-4， 八个端口的顺序为：2-6-3-7-4-8-1-5,十四个端口的顺序为：4-11-3-10-5-12-2-9-6-13-1-8-7-14；

   （3）设置工位3，在步骤（2）完成之后紧固散热器；

按照上述步骤（2）中②同样顺序用扭力扳手采用4NM-6NM的均力进行紧固螺栓；

   （4）设置工位4，在步骤（3）完成之后按照位置装配加热电阻；

   （5）设置工位5，在步骤（4）完成之后固定驱动电路板；

按照图示位置把驱动电路板固定在IGBT相应位置；

（6）设置工位6，将步骤（5）中的元器件进行模块内部接线；

以上步骤按照顺序操作，完成之后送入半成品放置区域，形成一条由流水线始端走向末端并转入半成品放置区域的IGBT的组装工艺流程。

作为本发明的进一步改进：在所述步骤（1）的③中单管的涂抹厚度为95μm-100μm，双管的涂抹厚度为70μm-80μm。

作为本发明的进一步改进：在所述步骤（4）中采用半圆头十字机螺栓固定，并利用十字螺丝刀拧紧和固定。

本发明的有益效果是：

1、采用这种流程作业方式可以让工人各司其职，每个人只专长自己所在工位的装配内容，有利于标准作业化的执行，加强工人装配的熟练程度，提高产品质量。

2、把装配所需的工具、材料等放在最合适和方便拿取的位置，这样节约了工人在操作时寻找材料和工具的时间，会很大程度上提高工作效率。

3、整个流程采用定人、定工位、定标准作业三定原则，使每个装配出来的产品都是标准化的，方便追溯质量责任人，有利于质量控制，提高现场管理水平。

 

附图说明

图1为IGBT和散热器结构预紧顺序示意图；

图2为IGBT和散热器结构预紧顺序示意图；

图3为IGBT和散热器结构预紧顺序示意图；

图4为整个IGBT装配组件结构示意图；

图5为散热器模块内部接线图；

图6为本发明工艺流程图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1至5示出了本发明一种IGBT的组装工艺流程的具体实施方式：一种IGBT的组装工艺流程，在其组装过程中设置6个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，并设立1名检验员，包括以下工艺步骤：