[发明专利]厚板铝合金搅拌摩擦焊匙孔修补焊方法无效
申请号: | 201110373891.1 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN102513688A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 刘杰;张力;杨景宏 | 申请(专利权)人: | 长春轨道客车股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 长春众益专利商标事务所(普通合伙) 22211 | 代理人: | 余岩 |
地址: | 130062 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚板 铝合金 搅拌 摩擦 焊匙孔 修补 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种厚板铝合金搅拌摩擦焊匙孔修补方法。
背景技术
在厚板铝合金双面搅拌摩擦焊焊接过程中,往往意外停车后在工件焊缝位置留下匙孔,产品焊接完毕后需要消除匙孔。目前的方法是铝合金型材搅拌摩擦焊前预置引出板,虽在一定程度上解决了收焊位置匙孔问题,但预置引出板的方法复杂且未解决焊接过程中意外停车留下匙孔问题。因此,寻求一种新的用于铝合金搅拌摩擦焊匙孔修补方法对降低产品报废率和提高生产效率至关重要。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于厚板铝合金搅拌摩擦焊匙孔修补焊方法,解决了厚板铝合金采用搅拌摩擦焊焊接过程中产生的匙孔问题,一方面可以大大降低产品报废率,另一方面可有效解决可热处理强化的铝合金熔焊堵焊而产生裂纹的倾向。
为实现上述目的,本发明提供一种厚板铝合金搅拌摩擦焊匙孔修补焊方法,其特征在于:在匙孔位置填加与母材同质的填充堵,其形状和大小与匙孔相匹配,填堵后再选用搅拌摩擦焊工艺进行二次修补焊接。
搅拌摩擦焊工艺:转速1200-600转/min;焊速1000-200mm/min。
通过本发明的方法,利用现有的条件解决了厚板铝合金采用搅拌摩擦焊焊接过程中产生的匙孔问题,一方面可以大大降低产品报废率,另一方面可有效解决可热处理强化的铝合金采用熔化焊修补而产生裂纹的倾向。
附图说明
图1是本发明焊接匙孔示意图;
图2是铝合金填充堵结构示意图;
图3是焊接修补后示意图。
具体实施方式
实施例1
参照图1、图2、图3,在10mm厚板部件1焊接过程中出现匙孔2后,在匙孔位置填加与母材同质的填充堵4,其形状和大小与匙孔相匹配,填堵后再选用转速1200转/min;焊速600mm/min的搅拌摩擦焊焊头5进行二次修补焊接,3是焊缝。经过拉力试验分析,抗拉强度185MPa;金相分析微分组织合格。
实施例2
25mm厚板部件,搅拌摩擦焊工艺:转速900转/min;焊速400mm/min。经过拉力试验分析,抗拉强度175MPa;金相分析微分组织合格。
实施例3
35mm厚板部件,搅拌摩擦焊工艺:转速720转/min;焊速180mm/min。经过拉力试验分析,抗拉强度170MPa;金相分析微分组织合格。
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