[发明专利]防止反溅射物质剥落的靶材及膜层的形成方法无效
申请号: | 201110374219.4 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN102383100A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;郑文翔 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防止 溅射 物质 剥落 形成 方法 | ||
1.一种防止反溅射物质剥落的靶材,其特征在于,所述靶材的待溅射表面的边缘处具有滚花区。
2.如权利要求1所述的靶材,其特征在于,所述滚花区从所述靶材的最外沿往靶材圆心方向延伸,其宽度和所述靶材直径的比例为1∶25。
3.如权利要求1所述的靶材,其特征在于,滚花的间隙为1±0.1mm,深度为0.5±0.1mm。
4.如权利要求1所述的靶材,其特征在于,所述靶材为半导体工艺中的磁控溅射靶材。
5.如权利要求4所述的靶材,其特征在于,所述靶材为钛靶、钽靶中任一种。
6.如权利要求1所述的靶材,其特征在于,所述靶材的尺寸为6寸、8寸、10寸、12寸中任一种。
7.一种膜层的形成方法,其特征在于,包括:
提供靶材,所述靶材的待溅射表面的边缘处具有滚花区;
利用所述靶材进行溅射。
8.如权利要求7所述的形成方法,其特征在于,所述滚花区从所述靶材的最外沿往靶材圆心方向延伸,其宽度和所述靶材直径的比例为1∶25。
9.如权利要求7所述的形成方法,其特征在于,滚花的间隙为1±0.1mm,深度为0.5±0.1mm。
10.如权利要求7所述的形成方法,其特征在于,所述靶材为钛靶、钽靶中任一种。
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