[发明专利]低压大电流三相驱动功率模块组结构

权利要求书

1.一种低压大电流三相驱动功率模块组结构，它包括功率模块组功率驱动PCB板，其特征在于功率模块组功率驱动PCB板一面铺设连接有功率模块组并联负极的连接铜排，功率模块组功率驱动PCB板功率模块组功率驱动PCB板的另一面连接有功率模块组并联正极的连接支撑铜排和功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排，功率器件设于功率模块组并联正极的连接支撑铜排和功率模块组功率驱动PCB板、功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排和功率模块组功率驱动PCB板之间，由功率模块组并联正极的连接支撑铜排和功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排支撑，功率模块组并联正极的连接支撑铜排连接功率器件的正极，功率模块组并联负极的连接铜排连接功率器件的负极；所述功率模块组并联正极的连接支撑铜排包括正极连接支撑板，正极连接支撑板一侧设置的正极端连接板，正极连接支撑板和正极端连接板之间具有夹角，正极端连接板上设有正极柱连接固定槽；功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排包括支撑板，支撑板一侧设置的输出交流端连接板，支撑板和输出交流端连接板之间具有夹角，输出交流端连接板上设有连接固定槽。

2.如权利要求1所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于所述功率模块组并联负极的连接铜排包括汇流排，汇流排上间隔设有负极并联连接排，汇流排一端穿过功率模块组功率驱动PCB板固定在功率模块组功率驱动PCB板另一面。

3.如权利要求1所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于功率模块组功率驱动PCB板上方设有功率模块组控制PCB板，功率模块组功率驱动PCB板与功率模块组控制PCB板之间连接传递信号插针。

4.如权利要求3所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于功率模块组控制PCB板上开设有电解电容稳定孔。

5.如权利要求1所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于它还包括功率模块组散热器，功率模块组散热器与功率模块组并联正极的连接支撑铜排和功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排之间设有绝缘层。

6.如权利要求1所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于它还包括壳体，壳体与底座连接，壳体壁上连接固定有功率模块组输出交流侧三相接线柱，所述功率模块组输出交流侧三相接线柱分别于壳体内的输出交流端连接板上的连接固定槽卡接；壳体壁上连接固定有功率模块组正极接线柱，功率模块组正极接线柱与正极端连接板上的正极柱连接固定槽卡接。

7.如权利要求6所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于底座上设有功率模块组连接负极螺孔，负极螺孔与功率模块组并联负极的连接铜排电连接。

8.如权利要求6所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于壳体壁上连接固定有功率模块组外部接插件，功率模块组外部接插件与功率模块组器件电连接。

9.如权利要求1所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排为三个平行间隔设置，功率模块组并联正极的连接支撑铜排与三个功率模块组三相输出交流侧连接支撑铜排垂直间隔设置。

10.如权利要求3所述低压大电流三相驱动功率模块组结构，其特征在于功率模块组功率驱动PCB板与功率模块组控制PCB板之间有封胶。