[发明专利]一种微细电铸层填充程度在线监测装置及监测方法

权利要求书

1.一种微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：包括放置于电铸槽内阳极与阴极芯模之间的检测滚筒，检测滚筒连接监测电源的正极，电铸槽的阴极基板与电流表串联后连接监测电源的负极。

2.根据权利要求1所述的微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：所述的电流表与监测电源负极之间还串联有可调电阻和熔断器。

3.根据权利要求1所述的微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：所述的监测电源为直流电源。

4.根据权利要求1或2所述的微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：所述的检测滚筒包括由惰性金属制成的导电滚筒，导电滚筒表面设置有多个贯穿孔，导电滚筒的两个圆形侧面设置有滚筒辐板，滚筒辐板上设置有滚轴。

5.根据权利要求3所述的微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：所述的惰性金属为铂、钛或金。

6.根据权利要求3所述的微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：所述的贯穿孔形状为圆形、正六边形或方形，孔半径或边长为50～100μm，孔间筋宽为50～100μm。

7.根据权利要求3所述的微细电铸层填充程度在线监测装置，其特征在于：所述的导电滚筒外径为10～15mm，长为20～100mm。

8.一种微细电铸层填充程度在线监测方法，其特征在于：包括以下步骤

A:将微细电铸层填充程度在线监测装置进行安装调试；

B:根据检测滚筒所处位置的电流大小，在线判断阴极芯模相应位置处微细电铸层的填充程度。

9.根据权利要求8所述的微细电铸层填充程度在线监测方法，其特征在于：所述的A步骤包括以下步骤

a:将检测滚筒和电流表串联在监测电源上组成调试回路，保证调试回路电流最大值不超过电流表量程；

b：断开调试回路，将检测滚筒置于电铸槽内阳极与阴极芯模之间，并使检测滚筒外表面与阴极芯模上表面轻微接触，检测滚筒连接监测电源的正极，电铸槽的阴极基板与电流表串联后连接监测电源的负极形成检测回路；

c：开启监测电源，使检测滚筒紧贴阴极芯模上表面缓慢滚动。