[发明专利]太阳能电池封装模块无效
申请号: | 201110374901.3 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102437217A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 龚国森;涂峻豪;詹仁宏;吴唯诚;曾任培;刘育荣;张钧杰 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 封装 模块 | ||
技术领域
本发明是有关于一种太阳能电池封装模块。
背景技术
太阳能电池模块是一种通过光生伏特效应(Photovoltaic Effect)而将光线转化为电力的设施。近年来,由于各国都在努力推动再生能源,因此太阳能电池模块产业发展得十分迅速。
太阳能电池模块除了可以应用在户外发电外,也可以应用在室内的电子产品上。当太阳能电池模块应用在电子产品上时,虽然使用环境不如户外来得严苛,但安全性的要求却相对提高。在太阳能电池模块的应用上,最常遇到的安全问题就是热点(Hot Spot)所产生的热影响。
热点的成因主要有光电池本身缺陷、焊点不匀、部分遮阴以及个别光电池的差异等。在上述各项原因中,部份遮阴是最难控制也最难避免的一项。在使用太阳能电池模块时,若部分光电池被遮阴,这部份的光电池就会在电路上产生极高的阻抗,使得局部温度急剧地上升。
传统上,制造者大多会采用并联二极管来解决部分遮阴的问题。然而,由于目前二极管的高度远高于光电池的高度,因此往往会使得后续层压制程十分困难,破裂机率也大幅提高。
发明内容
因此,本发明的一技术态样就是在提供一种太阳能电池封装模块,用以解决以上现有技术所遭遇的困难。
根据本发明一实施方式,一种太阳能电池封装模块包含基板、光电池、电子元件、盖板与层压基材。光电池设置于基板上。电子元件设置于基板上,并电性连接光电池。盖板覆盖基板、光电池与电子元件。盖板具有第一凹陷部。此第一凹陷部容纳至少部分的电子元件。层压基材介于基板与盖板之间,并至少部分包覆光电池与电子元件。
在本发明一或多个实施方式中,上述的电子元件包含二极管。
在本发明一或多个实施方式中,上述的盖板包含光电池盖合部与电子元件盖合部。光电池盖合部覆盖光电池。电子元件盖合部自光电池盖合部侧边延伸并覆盖电子元件。光电池盖合部的厚度较电子元件盖合部的厚度厚,使得光电池盖合部毗邻电子元件盖合部的侧表面,与电子元件盖合部面对电子元件的内表面构成第一凹陷部。
在本发明一或多个实施方式中,上述的太阳能电池封装模块更包含框架。上述的基板、光电池、电子元件、盖板与层压基材的组合框设于框架中,且此框架的边框覆盖光电池盖合部与电子元件盖合部的交界处。
在本发明一或多个实施方式中,上述的盖板包含外盖与内盖。外盖覆盖基板、光电池与电子元件。内盖设置于外盖与光电池之间。外盖的表面的面积大于内盖的表面的面积,使得内盖的边缘与外盖的边缘之间形成第一凹陷部。
在本发明一或多个实施方式中,上述的基板具有第二凹陷部。电子元件至少部分设置于第二凹陷部中。
在本发明一或多个实施方式中,上述的基板包含光电池基底部与电子元件基底部。光电池设置于光电池基底部上。电子元件基底部自光电池基底部侧边延伸。电子元件设置于电子元件基底部上。光电池基底部的厚度较电子元件基底部的厚度厚,使得光电池基底部毗邻电子元件基底部的侧表面,与电子元件基底部面对电子元件的内表面构成第二凹陷部。
在本发明一或多个实施方式中,上述的基板包含内板与外板。光电池设置于内板上。外板设置于内板背对光电池的外表面上。外板的表面的面积大于内板的外表面的面积,使得内板的边缘与外板的边缘之间形成第二凹陷部。
根据本发明另一实施方式,一种太阳能电池封装模块包含基板、光电池、电子元件、盖板与层压基材。基板具有凹陷部。光电池设置于基板上。电子元件至少部分设置于凹陷部中,并电性连接光电池。盖板覆盖基板、光电池与电子元件。层压基材介于基板与盖板之间,并至少部分包覆光电池与电子元件。
在本发明一或多个实施方式中,上述的电子元件包含二极管。
在本发明一或多个实施方式中,上述的基板包含光电池基底部与电子元件基底部。光电池设置于光电池基底部上。电子元件基底部自光电池基底部侧边延伸。电子元件设置于电子元件基底部上。上述的光电池基底部的厚度较电子元件基底部的厚度厚,使得光电池基底部毗邻电子元件基底部的侧表面,与电子元件基底部面对电子元件的内表面构成凹陷部。
在本发明一或多个实施方式中,上述的太阳能电池封装模块更包含框架。上述的基板、光电池、电子元件、盖板与层压基材的组合框设于框架中,且此框架的边框覆盖光电池基底部与电子元件基底部的交界处。
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