[发明专利]半导体芯片封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装件，其特征在于所述半导体芯片封装件包括：

基板；

第一半导体芯片，通过引线键合方式安装在基板上，第一半导体芯片的输入输出端通过多条键合引线电连接到基板的焊盘；

第二半导体芯片，通过倒装芯片方式安装在基板上，第二半导体芯片的输入输出端通过多个连接突起电连接到基板的焊盘；

包封材料层，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片，

其中，所述多条键合引线中的至少一条键合引线与所述多个连接突起中的至少一个连接突起结合到基板的同一焊盘。

2.如权利要求1所述的半导体芯片封装件，其特征在于所述至少一条键合引线通过超精细节距针脚式结合的引线键合方式结合到所述同一焊盘。

3.如权利要求1所述的半导体芯片封装件，其特征在于所述至少一个连接突起包括焊球和顶部上覆盖有焊料层的金属柱中的至少一种。

4.如权利要求3所述的半导体芯片封装件，其特征在于所述至少一个连接突起通过回流焊接方式结合到所述同一焊盘。

5.如权利要求1所述的半导体芯片封装件，其特征在于所述至少一个连接突起包括与第二半导体芯片电绝缘的虚设连接突起。

6.如权利要求1所述的半导体芯片封装件，其特征在于所述至少一个连接突起的尺寸与其他的连接突起的尺寸不同。

7.如权利要求1-6中的任意一项权利要求所述的半导体芯片封装件，其特征在于：

第一半导体芯片设置在基板的表面上，第一半导体芯片的输入输出端通过引线键合方式电连接到基板的表面上的焊盘；

第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的一侧，第二半导体芯片的输入输出端通过倒装芯片方式电连接到基板的表面上的焊盘。

8.如权利要求7所述的半导体芯片封装件，其特征在于包封材料层具有填充在第一半导体芯片和设置在第一半导体芯片的一侧处的第二半导体芯片之间的一部分。

9.如权利要求1-6中的任意一项权利要求所述的半导体芯片封装件，其特征在于：

基板具有凹槽；

第一半导体芯片设置在基板的凹槽中，第一半导体芯片的输入输出端通过引线键合方式电连接到基板的表面上的焊盘；

第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的上方以与第一半导体芯片叠置，第二半导体芯片的输入输出端通过倒装芯片方式电连接到基板的表面上的焊盘。

10.如权利要求9所述的半导体芯片封装件，其特征在于包封材料层具有填充在第一半导体芯片和设置在第一半导体芯片的上方以与第一半导体芯片叠置的第二半导体芯片之间的一部分。

11.一种半导体芯片封装件的制造方法，其特征在于所述半导体芯片封装件的制造方法包括下述步骤：

准备基板；

通过引线键合方式将第一半导体芯片安装在基板上，其中，第一半导体芯片的输入输出端通过多条键合引线电连接到基板的焊盘；

通过倒装芯片方式将第二半导体芯片安装在基板上，其中，第二半导体芯片的输入输出端通过多个连接突起电连接到基板的焊盘；

形成包封材料层，以包封第一半导体芯片和第二半导体芯片，

其中，所述多条键合引线中的至少一条键合引线与所述多个连接突起中的至少一个连接突起结合到基板的同一焊盘。

12.如权利要求11所述的半导体芯片封装件的制造方法，其特征在于通过超精细节距针脚式结合方式将所述至少一条键合引线结合到所述同一焊盘。

13.如权利要求11所述的半导体芯片封装件的制造方法，其特征在于所述至少一个连接突起包括焊球和顶部上覆盖有焊料层的金属柱中的至少一种。

14.如权利要求13所述的半导体芯片封装件的制造方法，其特征在于通过回流焊接方式将所述至少一个连接突起结合到所述同一焊盘。

15.如权利要求11所述的半导体芯片封装件的制造方法，其特征在于所述至少一个连接突起包括与第二半导体芯片电绝缘的虚设连接突起。