[发明专利]用于浸渍钡钨阴极的合金焊料及焊接方法

权利要求书

1.用于浸渍钡钨阴极的合金焊料，其特征在于，包括：平均粒径在1至10微米之间、纯度在99.0%至99.99%之间的经过氢气净化后的经过充分混合的钴粉和钨粉，钴粉和钨粉的重量比例范围为1：2～1：5。

2.根据权利要求1所述的用于浸渍钡钨阴极的合金焊料，其特征在于，钴粉和钨粉的重量比例为1：4。

3.根据权利要求1或2所述的用于浸渍钡钨阴极的合金焊料，其特征在于，钴粉和钨粉的平均粒径在3至5微米之间。

4.一种利用如权利要求1所述的合金焊料的浸渍钡钨阴极焊接方法，其特征在于，包括如下两个主要步骤：

a、合金焊料的制备;

b、焊接钨饼和阴极筒：将上述混合好的合金焊料填充至钨饼与阴极筒的交界处，在氢气气氛下，使氢气露点≤-65℃，温度升至1520℃±5℃，然后保温15s～20s，随后降温，完成焊接；

上述步骤a包含如下3个子步骤：

a1：将平均粒径约1～10微米、纯度范围为99.9%至99.99%之间的钨粉在氢炉中，在氢气露点≤-65℃条件下，于850℃～900℃保温25min～30min，并冷却至室温，

a2：将平均粒径约1～10微米、纯度为99.9%至99.99%之间的钴粉在氢炉中，在氢气露点≤-65℃的条件下，于750℃～800℃保温25min～30min，并冷却至室温，

a3：将经过上述a1、a2步骤的钨粉、钴粉按照一定的重量比例称取，钨粉与钴粉重量比值范围为，将两种材料混合研磨不少于2.5小时，以确保两种材料混合均匀，合金焊料制备完毕。

5.根据权利要求4所述的浸渍钡钨阴极焊接方法，其特征在于，上述子步骤a1中，钨粉的平均粒径在3至5微米之间，钨粉的纯度为99.9%。

6.根据权利要求4所述的浸渍钡钨阴极焊接方法，其特征在于，上述子步骤a2中，钴粉的平均粒径在3至5微米之间，钨粉的纯度为99.9%。

7.根据权利要求4至6任意一项所述的浸渍钡钨阴极焊接方法，其特征在于，在子步骤a3中，钨粉与钴粉的重量比例1：4。