[发明专利]具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法及其结构

权利要求书

1.一种具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其特征在于，包括下列步骤：

a、提供金属基板；

b、对金属基板进行前处理，以去除金属基板表面的各种物质及油污；

c、将陶瓷材料喷涂溅镀到金属基板表面，并将金属基板完全包覆住；

d、对金属基板进行干燥处理；以及

e、于陶瓷层上形成所需电路。

2.根据权利要求1项所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其特征在于，步骤a的金属基板具有至少一穿孔，该金属基板为铝、钛或镁任一种所构成，步骤b前处理包含脱脂、除污或除锈任一种。

3.根据权利要求1所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其特征在于，步骤c是使用等离子熔射、喷涂或等离子氧化烧结的其中任一种方式，并利用不同电压功率、电流大小、脉波频率大小而将陶瓷材料喷涂溅镀到金属基板表面。

4.根据权利要求1所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其特征在于，步骤c的陶瓷材料为氧化铝、氮化铝或氮化硼复合组成。

5.根据权利要求1所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其特征在于，步骤d后还包括步骤d1，该步骤d1为于该陶瓷层上进行蚀刻并形成一线路路径，该步骤e中，该电路形成在该线路路径上。

6.根据权利要求1所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其还包括步骤f，该步骤f为将电子元件结合在该电路上。

7.一种具有电路的复合式金属陶瓷基板结构，其特征在于，包括：

一金属基板；

一陶瓷披覆层，将金属基板完全包覆住；

一电路，设于陶瓷披覆层上；以及

至少一电子元件，结合于电路上。

8.根据权利要求7所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板结构，其特征在于，金属基板具有至少一穿孔，为铝、钛或镁任一种所构成。

9.根据权利要求7所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板结构，其特征在于，陶瓷披覆层为氧化铝、氮化铝或氮化硼复合组成。

10.根据权利要求7所述的具有电路的复合式金属陶瓷基板结构，其特征在于，陶瓷披覆层完全包覆住金属基板后的厚度在6mm以上。