[发明专利]毫米波功率传感器及具有该毫米波功率传感器的量热计无效
申请号: | 201110375260.3 | 申请日: | 2011-11-23 |
公开(公告)号: | CN102507036A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 崔孝海;李勇;张越;陶毅 | 申请(专利权)人: | 中国计量科学研究院 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K17/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100013 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毫米波 功率 传感器 具有 量热计 | ||
1.一种毫米波功率传感器,其特征在于,包括:
波导负载(1)及其围成的波导腔体,所述波导负载(1)一端开口,另一端短路形成后端面;
毫米波功率吸收体(2),所述毫米波功率吸收体(2)形成在所述波导负载(1)的内壁上;
加热元件(3),所述加热元件(3)形成在所述波导负载(1)的外壁上;
测温元件(4),所述测温元件(4)形成在所述波导负载(1)的后端面处、用于测量所述波导负载(1)的温度。
2.如权利要求1所述的毫米波功率传感器,其特征在于,所述毫米波功率吸收体(2)为楔型,所述楔型的尾端与所述波导负载的后端面接触,所述楔型沿所述波导负载(1)的内壁延伸且其尖端靠近所述波导负载(1)的开口。
3.如权利要求1或2所述的毫米波功率传感器,其特征在于,所述毫米波功率吸收体(2)的材料为羰基铁。
4.如权利要求1所述的毫米波功率传感器,其特征在于,所述加热元件(3)为薄膜热电阻片或陶瓷电阻片。
5.如权利要求1所述的毫米波功率传感器,其特征在于,所述测温元件(4)采为负温度系数的热敏电阻珠。
6.如权利要求1或5所述的毫米波功率传感器,其特征在于,所述波导负载(1)的后端面具有开口方向与波导腔反方向的不通透的孔,所述测温元件(4)埋在所述孔内。
7.如权利要求1-6任一项所述的毫米波功率传感器,其特征在于,在所述波导腔体内塞满隔热材料。
8.一种量热计,其特征在于,包括:
内层桶(5)及其围成的腔室,在所述内层桶(5)的顶部具有两个内通孔;
外层桶(6),所述外层桶(6)与内层桶(5)之间具有间隙,在所述外层桶(6)顶部与内通孔对应的位置处具有两个外通孔;
第一传输线(7)、第二传输线(8),所述第一传输线(7)和所述第二传输线(8)分别从外层桶(6)外部穿过所述一个外通孔和其对应位置处的一个内通孔延伸到内层桶(5)的腔室内,在所述腔室内的,所述第一传输线(7)的末端连接有第一隔热段(13),所述第二传输线(8)的末端连接有第二隔热段(14);
基准座(9)、参考座(10),所述基准座(9)为权利要求1-7任一项所述的毫米波功率传感器,所述基准座(9)通过法兰连接在所述第一隔热段(13)之上,所述参考座(10)通过法兰连接在所述第二隔热段(14)之上,待测信号通过所述第一传输线输入(7)到所述基准座(9)中;
热敏电阻(11),所述热敏电阻(11)分别形成在所述基准座(9)和所述参考座(10)上、用于反映所述基准座(9)和所述参考座(10)的温度变化;
测温电桥(12),所述测温电桥(12)分别与所述基准座(9)和所述参考座(10)的热敏电阻(11)相连、用于检测基准座(9)的温升并将温升转换成电信号。
9.如权利要求8所述的量热计,其特征在于,所述内层桶(5)与外层桶(6)之间的间隙填充有隔热保温材料。
10.如权利要求8或9所述的量热计,其特征在于,所述第一传输线(7)和第二传输线(8)分别为两段,在内层桶(5)与外层桶(6)的间隙中贴近内通孔的位置处通过隔热段连接。
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