[发明专利]机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构无效

专利信息
申请号: 201110375355.5 申请日: 2011-11-23
公开(公告)号: CN102395016A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 徐正伟;余立军;杨军 申请(专利权)人: 上海大亚科技有限公司
主分类号: H04N5/63 分类号: H04N5/63;G08C23/04
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 200092 上海市杨浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 机顶盒 设备 实现 功率 待机 控制电路 结构
【权利要求书】:

1.一种机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,所述的机顶盒设备包括电源模块和系统模块,所述的系统模块具有主CPU单元,所述的电源模块连接于所述的主CPU单元,其特征在于,所述的控制电路结构包括单片机、电源控制电路、红外信号连接电路和面板连接电路,所述的电源控制电路、红外信号连接电路和面板连接电路均连接于所述的单片机,所述的单片机还连接所述的主CPU单元,所述的主CPU单元还连接所述的红外信号连接电路,所述的电源控制电路还连接于所述的系统模块和所述的电源模块之间。

2.根据权利要求1所述的机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,其特征在于,所述的电源控制电路包括第一三极管和MOS管,所述的第一三极管的发射极经过一降压电阻连通所述的MOS管的栅极,所述的第一三极管的基极连接所述的单片机的使能信号发出引脚,所述的第一三极管的集电极接地,所述的MOS管的源极连接所述的电源模块的输出端,所述的MOS管的漏极连接所述的系统模块的主CPU单元。

3.根据权利要求2所述的机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,其特征在于,所述的系统模块还包括DC-DC控制电路和低压差线性稳压电路,所述的电源模块顺序通过所述的DC-DC控制电路和低压差线性稳压电路连接所述的主CPU单元。

4.根据权利要求3所述的机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,其特征在于,所述的电源控制电路还包括使能信号输出端,所述的使能信号输出端分别连接所述的DC-DC控制电路和低压差线性稳压电路的使能信号输入端。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,其特征在于,所述的红外信号连接电路包括红外信号接收器和升压电路,所述的升压电路的输入端连接所述的括红外信号接收器,所述的升压电路的输出端分别连接所述的单片机和主CPU单元。

6.根据权利要求5所述的机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,其特征在于,所述的升压电路包括第二三极管、第三三极管和第四三极管,所述的第二三极管基极连接所述的红外信号接收器,所述的第二三极管的发射极分别连接所述的第三三极管和第四三极管的基极,所述的第三三极管和第四三极管的发射极分别连接所述的单片机和主CPU单元,所述的第二三极管、第三三极管和第四三极管的集电极均接地。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的机顶盒设备中实现低功率待机的控制电路结构,其特征在于,所述的面板连接电路包括前面板驱动芯片、数码管、发光二极管及开关键,所述的前面板驱动芯片分别连接所述的数码管、发光二极管和开关键,所述的前面板驱动芯片还连接所述的单片机。

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