[发明专利]用于导线键合系统的成像操作

权利要求书

1.一种对半导体器件的特征物成像的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)对半导体器件的第一部分成像，以形成第一成像部分；

(b)对所述半导体器件的后续部分成像，以形成后续成像部分；

(c)将所述后续成像部分添加至所述第一成像部分，以形成组合成像部分；以及

(d)比较所述组合成像部分与特征物的参考图像，以确定所述组合成像部分与所述特征物的所述参考图像的相关性等级。

2.根据权利要求1所述的方法，其中使用导线键合机执行所述方法，并且其中当所述相关性等级至少是预定等级时，在存储器中保存所述特征物相对于所述导线键合机的另一定位的位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其中重复步骤(b)到(d)，直到以下中的至少一个：所述相关性等级达到预定等级；或者已经重复步骤(b)到(d)预定的循环数。

4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)包括：对所述半导体器件的所述后续部分成像，使得通过算法选择所述半导体器件的所述后续部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一成像部分包括所述特征物的一部分的图像，并且其中步骤(b)包括：对所述半导体器件的所述后续部分成像，使得被选择的所述后续部分包括所述特征物的另外部分的图像。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一成像部分包括所述特征物的一部分的图像，并且其中步骤(b)包括：对所述半导体器件的所述后续部分成像，使得被选择的所述后续部分包括所述特征物的图像。

7.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)包括：对所述半导体器件的所述后续部分成像，使得所述后续部分定位为垂直地、水平地或者对角地邻近所述第一成像部分。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述特征物包括所述半导体器件的眼点。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述特征物包括所述半导体器件的多个键合焊盘。

10.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(d)包括比较所述组合成像部分与所述参考图像，其中所述组合成像部分与所述参考图像均包括多个显著特征物。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述特征物大于成像系统的视场，所述成像系统用于执行对所述特征物成像的所述方法。

12.一种对半导体器件的导线回路成像的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)对导线回路的第一部分成像，以形成第一成像部分；

(b)对所述导线回路的后续部分成像，以形成后续成像部分；以及

(c)将所述第一成像部分添加至所述后续成像部分，以形成组合成像部分。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：通过比较(i)沿所述导线回路的选择点处的所述导线回路的定位与(ii)所述导线回路的第一键合部和所述导线回路的第二键合部之间的参考线，确定所述导线回路的导线摇摆量。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一成像部分包括所述导线回路的第一键合部，并且其中重复步骤(b)到(c)，直到所述组合成像部分包括所述导线回路的第二键合部。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括步骤(d)：使用由所述组合成像部分提供的定位的XY位置数据，测量所述定位处所述导线回路的高度。

16.根据权利要求12所述的方法，还包括在视频显示器上显示所述组合成像部分的步骤。

17.一种对半导体器件成像的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)对半导体器件的一部分成像，以形成成像部分；

(b)对所述半导体器件的后续部分成像，以形成后续成像部分；

(c)将所述后续成像部分添加至所述成像部分，以形成组合成像部分；以及

(d)重复步骤(b)到(c)，直到所述组合成像部分包括所述半导体器件的整侧的图像。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述半导体器件包括半导体管芯以及用于支撑所述半导体管芯的基板。

19.根据权利要求17所述的方法，其中在步骤(a)和(b)中使用的成像系统的照明根据所述半导体器件的正在成像的部分而改变。