[发明专利]防止静电释放的PCB电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及PCB电路板，特别是一种应用于PCB板检测中的扫描卡内部的防止静电释放的PCB电路板。

【背景技术】

在PCB光线路板测试机，ICT测试机，ATE测试设备及半导体测试设备及其他相关领域，核心的测试/测量组件都会用到各种形式的扫描卡(或称为开关卡)，扫描卡根据CPU指令进行各种电信号(包括各类电源，信号源，仪器等)的切换，从而将这些信号施加在DUT(待测器件)上，完成各种电信号的测量。下面以典型的PCB光线路测试机为例进行介绍：

PCB光线路板测试机通过扫描卡，将程序所设定的电压和电流施加在待测PCB光板的任意两点之间，通过测量这两点之间的电阻，判断是否存在开路，短路或漏电的缺陷。扫描卡通过卡上的专用连接器，使测试点与外部DUT相连，整个连接回路包括：

扫描卡开关通道→连接器(测试点)→弹簧针盘→治具探针→PCB板

扫描卡上每一个开关通道(通常包含两个或更多的机械开关或半导体模拟开关)对应一个测试点。而每个测试点都与待测PCB相连。待测PCB上往往会通过前工序(热风干、传送摩擦、叠压)吸附大量的静电荷，经在实际现场对不同客户，不同环境下生产的PCB用专用静电测试仪测量，发现PCB上静电值少则四五百伏，多则高达上万伏。而且当在秋冬季，环境偏干燥情况下更甚。此时，PCB静电会通过每一个探针，传导至测试点，进而施加在对应的开关控制电路相关IC引脚上，并通过电源和地释放静电能量。由于静电释放速度很快(纳秒级)，电压很高(几千伏)，瞬间电流大(几安培到几十安培)，对扫描卡上与测试点相连的电路造成很大的威胁。有可能对半导体器件(往往为CMOS电路)产生直接和潜在破坏，导致扫描卡可靠性降低，失效率增加。客户经常投诉电子扫描卡使用中损坏，影响正常使用。

虽然目前在半导体行业，有专用于ESD防护的器件。但由于扫描卡上的测试点数量巨大，呈阵列状分布。且每个测试点正常工作时既要承受300V的额定测试电压，因而若每个测试点增加一个专用TVS器件，会导致整个扫描卡尺寸变大、成本剧增。因而不现实也不可接受。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述不足，提供一种可防止静电释放的PCB电路板，该PCB电路板可将检测部件的静电释放至大地，对PCB电路板内部的部件起到了很好的保护作用。

本发明的目的是这样是实现的：它包括基板；所述基板为绝缘材料制成；于所述基板上形成的电路图形；其改进在于：于所述基板上设置有至少一个用于与外部电信号连接的放电管脚，所述放电管脚上设置有至少一个尖角，于所述基板上放电管脚的外围铺设有铜皮，所述铜皮具有与放电管脚的尖角数量相等的尖角，所述铜皮上的各尖角与放电管脚上的各尖角一一对应，铜皮与放电管脚上相对应的尖角的尖端之间设有放电间距，所述铜皮与大地电性连接；

上述结构中，所述放电管脚包括放电盘及与放电盘连接的引脚，所述放电盘贴附于基板上，放电盘四周的局部向外延伸形成至少一个尖角；

上述结构中，所述铜皮包括环形铜皮及与其一体成型的至少一个尖角铜皮，所述尖角铜皮设置于环形铜皮的内部，尖角铜皮的尖端与放电盘的尖角尖端相对设置，环形铜皮与大地电性连接；

上述结构中，所述铜皮与放电盘上相对应的尖角之间的放电间距为0.1524mm-0.254mm；

上述结构中，所述铜皮上涂覆有阻焊层，尖角铜皮位置设置为阻焊层开窗；

上述结构中，各放电盘外围的铜皮为一体式结构；

上述结构中，各放电管脚呈阵列分布于基板上；

上述结构中，所述放电盘为方形或菱形；

上述结构中，所述放电盘上的尖角为锐角。