[发明专利]一种运送晶圆状物件的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种运送晶圆状物件的装置及方法。

背景技术

现有技术中公开了一些用于运送晶圆状物件的装置及方法，比如公开号为CN1706024的中国专利，公开了一种在单位面积上产出率较高的输送晶圆状物件的装置及方法。这种装置的产出率较其他已经公开的装置有所提高，但是其和传统的输送装置一样，仍旧采用单层结构：复数个在同一水平面高度的工艺单元线性排列在设备两侧，中间复数个机械手用于运送晶圆状物件；需要复数个内部存储单元。

因此，这种单层结构不可避免地导致了设备占地面积较大、单位面积产量较低；同时，需要配备的机械手的数量较多，内部存储单元较多，增加了成本，增加了送片时间，影响产量。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何提供一种运送晶圆状物件的装置及方法，以克服现有技术中设备占地面积较大、单位面积产量较低的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种运送晶圆状物件的装置，其包括：至少一个夹持单元、一个主体单元、至少一个储藏单元和至少一个工艺单元列；

所述主体单元的水平截面呈中空圆形或者多边形；

所述至少一个夹持单元设置在所述主体单元的中部，并且能够在竖直方向升降，在水平方向转向；

所述至少一个储藏单元设置在所述主体单元的顶部；

所述至少一个工艺单元列设置在所述主体单元的内部，并且每个所述工艺单元列包括至少两个分层设置的工艺单元。

优选地，所述夹持单元包括：上臂机械手、下臂机械手、伸缩杆和底杆；所述底杆与所述主体单元固定连接；所述伸缩杆可伸缩地连接所述底杆；所述上臂机械手和下臂机械手均与所述伸缩杆转动连接。

优选地，所述主体单元的顶部还设置有圆形导轨，所述至少一个储藏单元与所述圆形导轨滑动连接。

优选地，所述装置包括三个所述储藏单元，所述三个储藏单元均匀设置在所述圆形导轨上。

优选地，所述装置还包括主过滤单元；所述主过滤单元设置在所述主体单元的顶部，覆盖所述主体单元的中空部分，并且高于所述储藏单元。

优选地，所述装置还包括至少两个辅过滤单元；所述至少两个辅过滤单元分别设置在所述至少两个分层设置的工艺单元的上方。

优选地，所述装置还包括能源柜，所述能源柜设置在所述主体单元的内部，并且设置在所述工艺单元列的侧旁。

本发明还提供一种运送晶圆状物件的方法，其包括步骤：

B：夹持单元的上臂机械手伸向储藏单元，抓取第一种晶圆状物件；

C：判断所述夹持单元的下臂机械手是否夹持有第二种晶圆状物件，如果有，将所述第二种晶圆状物件放置在所述储藏单元中，然后执行步骤D；否则，直接执行步骤D；

D：所述夹持单元沿竖直方向向下移动至主体单元的中部或者下部，所述夹持单元转向工艺单元；

E：所述上臂机械手将夹持的所述第一种晶圆状物件放置在所述工艺单元中，所述下臂机械手从所述工艺单元中抓取所述第二种晶圆状物件；

F：所述夹持单元沿竖直方向向上移动至所述主体单元的顶部，所述夹持单元转向所述储藏单元，执行所述步骤B。

优选地，在所述步骤B之前还包括步骤A：将装有所述第一种晶圆状物件的所述储藏单元运送至所述主体单元的顶部，沿圆形导轨移动至适当位置。

优选地，所述第一种晶圆状物件为待处理的晶圆状物件，所述第二种晶圆状物件为已处理的晶圆状物件。

(三)有益效果

本发明的运送晶圆状物件的装置及方法，通过将工艺单元分层设置，并且采用可以上下移动的夹持装置运送晶圆状物件，从而有效克服了现有技术的设备占地面积较大、单位面积产量较低的问题，显著提高了单位面积的产量，降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例所述的运送晶圆状物件的装置的主视图；

图2是本发明实施例所述的运送晶圆状物件的装置的剖视图；

图3是本发明实施例所述夹持单元的局部视图；

图4是本发明实施例所述的运送晶圆状物件的方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。