[发明专利]在测试程序中自动检测探针卡接触特性的方法

权利要求书

1.一种测试程序中自动检测探针卡接触特性的方法，其特征在于，包括：

(1)在整个测试流程的开头部分，追加一个专用的检测接触特性模块，其中，该模块，用于定义待检测产品中所用到的所有测试通道，以及每个通道的印加电流值以及电压量测的精度和范围；

(2)设定针压量从0μm开始，每步检测增加1μm的扎针条件进行不断测试，通过测试程序的控制，对所有通道进行电流的印加，并对印加电流之后产生的电压进行测量；

(3)根据欧姆定律来获得不同扎针量条件下所有通道的电阻值；

(4)检测接触特性模块记录所有通道的电阻值第一次均小于M欧姆时的扎针量；

(5)使用该扎针量对该晶圆进行量产测试；

(6)后续的每枚晶圆的开头部分均重复步骤(1)～(5)，获得最佳的扎针量，对晶圆进行量产测试。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，测试通道是指测试头中与探针卡有物理连接的所有测试通道。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(2)中，电阻值包括：探针的本征电阻以及探针和晶圆之间的接触电阻。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(4)中，M欧姆为经过试验后，认为所有探针接触最好的一个电阻值。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(6)中，扎针量的确认适用于每枚晶圆的开始第一个探针卡接触的芯片阵列，或拓展到所有的探针卡接触的芯片阵列。