[发明专利]一种行波管收集极组件及其装配工艺

说明书

技术领域

本发明涉及微波电子器件领域，具体涉及一种行波管收集极组件及其装配工艺。

背景技术

行波管收集极组件，包括收集极套筒及设于所述收集极套筒内部的收集极内芯，在收集极套筒与收集极内芯间设有绝缘陶瓷；目前，用于行波管收集极组件的收集极内芯由钼材料制作而成，钼作为电子管的材料在行波管中占有重要地位，但这种材料存在较多的弊端。首先，纯钼在1000℃时就会结晶，一旦结晶，材料就会变脆影响到行波管零件的质量，因此在退火及除气时温度不宜过高，不易保证行波管的装配质量；其次，钼与陶瓷杆直接钎焊时会出现陶瓷开裂的现象，进一步的影响行波管组件的装配质量；最后，钼在与绝缘陶瓷钎焊时需要电镀镍层，纯钼由于材料性能的局限，纯钼材料的收集极内芯在加工时会在表面留下车刀痕及凹凸，这些车刀痕及凹凸会影响收集极内芯表面电镀层的质量，难于保证行波管收集极组件的装配质量，进而难于保证行波管产品性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够保证行波管收集极组件的装配质量，进一步保证行波管产品性能的行波管收集极组件及其装配工艺。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

所述行波管收集极组件，包括收集极内芯及收集极套筒，所述收集极内芯设于所述收集极套筒内部，在所述收集极内芯及收集极套筒之间设有绝缘陶瓷；所述收集级内芯由钼铜材料制作而成。

所述绝缘陶瓷一侧与所述收集极内芯钎焊；所述绝缘陶瓷另一侧与所述收集极套筒钎焊。

所述绝缘陶瓷与所述收集极内芯及所述收集极套筒钎焊时采用钯基钎料。

所述的行波管收集极组件的装配工艺，包括以下步骤；

(1)制作钼铜材料的收集极内芯，然后选取绝缘陶瓷；将绝缘陶瓷与收集极内芯匹配好；

(2)对绝缘陶瓷与收集极内芯进行钎焊操作；

(3)将钎焊好的绝缘陶瓷与收集极内芯一起放入收集极套筒内部，对收集极套筒与绝缘陶瓷进行钎焊操作。

所述步骤(2)及步骤(3)中，绝缘陶瓷与收集极内芯及收集极套筒进行钎焊时采用钯基钎料。

所述步骤(3)中，在收集极套筒与绝缘陶瓷进行钎焊之前，增加位于收集极套筒底部的焊料槽高度，收集极套筒上的焊料槽高度由0.3^+0.05mm增加至1.5^+0.05mm。

所述步骤(1)中，制作钼铜材料的收集极内芯后，在收集极内芯表面上电镀镍；电镀镍时电解液的成份配比为：硫酸镍：250±10重量份，硼酸：23±2重量份，氯化钠：6±0.5重量份，10水硫酸钠60±3重量份，硫酸镁：35±2重量份。

所述行波管收集极组件及其装配工艺；所述行波管收集极组件，收集极内芯由钼铜材料制成而成，相对于纯钼材料制成的收集极内芯，该收集极内芯具备以下优点：

首先，该收集极内芯与绝缘陶瓷的匹配性好，收集极内芯与绝缘陶瓷钎焊时不易导致陶瓷开裂，避免了因膨胀系数差别大而引起的热应力的破坏，进而保证了行波管组件的装配质量；

其次，该收集极内芯具备钼材料和铜材料的综合性能；

再次，该收集极内芯在常温下有很好的塑性、强度和良好的真空性能，在化学清洗过程中极易被还原，杂质较容易去除，从而使其在真空下放气量小，可大大减少管子的老练时间，提高行波管的质量；

最后，该行波管内芯成型容易，加工质量容易得到保证，进一步的保证了行波管的质量；

所述行波管收集极组件的装配工艺，采用钯基钎料来实现绝缘陶瓷与收集极套筒及收集极内芯的钎焊，具备以下优点：

首先，钯基钎料具有良好的润湿性，含钯的钎料能润湿于广泛类型的金属，保证了钎焊的稳定性；

其次，钯基焊料溶化时很少侵蚀基金属，将大大减小对收集组件各部件功能的影响，有益于保证行波管组件产品性能；

最后，钯基钎料在钎焊可伐材料时大大降低了焊料沿可伐晶界的渗透，不会发生像AgCu28焊料所引起的可伐开裂，当收集极套筒采用可伐材料时，收集极组件装配质量得到了保证，进一步的能够保管行波管的产品性能。

附图说明

下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明行波管收集极组件的结构示意图；

图2为图1行波管收集极组件的收集极内芯的结构示意图；

图3为图2行波管收集极组件的收集极内芯的A方向的示意图；

图4为图1行波管收集极组件的收集极套筒的结构示意图；