[发明专利]多重标签的端口聚合实现方法有效
申请号: | 201110377970.X | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN102427424A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 宋春阳;计世荣;李庆东 | 申请(专利权)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/56 | 分类号: | H04L12/56;H04L12/24 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 魏殿绅;庞炳良 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多重 标签 端口 聚合 实现 方法 | ||
技术领域
本发明涉及分组传送网端口管理,具体涉及多重标签的端口聚合实现方法。
背景技术
端口聚合可将多个物理连接当作一个单一的逻辑连接来处理,它允许两个交换器之间通过多个端口并行连接同时传输数据以提供更高的带宽、更大的吞吐量和可恢复性,通过端口聚合技术,带宽相当于组成组的端口的带宽总和,只要组内不是所有的端口都down掉,两个交换机之间仍然可以继续通信,同时,还可以在组内的端口上进行配置,使流量可以在这些端口上自动进行负载均衡。
PTN(分组传送网,Packet Transport Network)在IP业务和底层光传输媒质之间设置了一个层面,它针对分组业务流量的突发性和统计复用传送的要求而设计,以分组业务为核心并支持多业务提供,实现方案主要是T-MPLS技术,T-MPLS(Transport MPLS)是一种面向连接的分组传送技术,在传送网络中,将客户信号映射进MPLS帧并利用MPLS机制(例如标签交换、标签堆栈)进行转发。
通常支持多重标签处理的芯片都只支持两层标签的压入和弹出,而基于标签分组转发的PTN技术在实现WRAPPING环网保护等保护方式时均需要压入和弹出更多层的标签,目前的一种解决方案是利用多芯片级联实现多重标签的压入和弹出,但这种方案必然带来成本的上升。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是解决利用多芯片级联实现多重标签的压入和弹出,使成本增加的问题。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是提供一种多重标签的端口聚合实现方法,包括以下步骤:
A10、将芯片上的偶数个冗余端口平均分为A、B端口组,所述A、B端口组中的每一个端口分别通过FPGA模拟为SMII口并两两互联;
A20、将所述A、B端口组中的所有端口分别聚合,成为聚合端口A和聚合端口B;
A30、从用户侧业务端口输入的业务流,添加隧道标签和伪线标签中的任意一个或全部后进入聚合端口A,聚合端口A将业务流透传至聚合端口B,然后再添加若干层隧道标签后从网络侧业务端口输出;
从网络侧业务端口输入的业务流,弹出相应的隧道标签和伪线标签后进入聚合端口B,聚合端口B将业务流透传至聚合端口A,然后再弹出相应的隧道标签后从用户侧业务端口输出。
在上述方法中,步骤A20中,端口聚合采用动态聚合方式。
在上述方法中,步骤A30中,从用户侧业务端口输入的业务流,添加一层隧道标签和一层伪线标签中后进入聚合端口A,聚合端口A将业务流透传至聚合端口B,然后再添加一层或两层隧道标签后从网络侧业务端口输出。
在上述方法中,步骤A30中,采用建立VPWS业务的方式添加所述隧道标签和所述伪线标签,采用建立LSP的方式添加隧道标签。
本发明,使得仅支持两层标签处理的芯片可以实现更多层的标签的压入和弹出,实现了基于标签分组转发的PTN技术和Trunk技术结合,从而可以更容易的实现WRAPING环网保护、SNCP保护、LSP1+1保护等的处理。
附图说明
图1 本发明提供的多重标签的端口聚合实现方法流程图;
图2 端口聚合示意图。
具体实施方式
本发明提供的多重标签的端口聚合实现方法,可以使仅支持两层标签处理的芯片实现更多层的标签压入和弹出,实现了基于标签分组转发的PTN技术和Trunk技术结合,从而可以更容易的实现WRAPING环网保护、SNCP保护、LSP1+1保护等处理。
下面结合附图和具体实施例对本发明作出详细的说明。
将芯片的所有冗余端口划分为A、B两个组,每组的物理端口数量相同,本实施例中假设该芯片具有16个端口,其中prot1、port2、……、port6为业务端口,prot7、port8、……、port16为冗余端口,则A组包括prot7、port8、……、port11,B组包括prot12、port13、……、port16,然后将A、B两组中的各端口分别通过FPGA模拟为SMII口(物理端口为FE)并两两互联,如图1所示,prot7与port12连接,prot8与port13连接,prot9与port14连接,prot10与port15连接,prot11与port16连接。
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