[发明专利]一种导流装置及包括该导流装置的电子设备有效
申请号: | 201110378115.0 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN102523721A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 彭耀锋;杨成鹏 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导流 装置 包括 电子设备 | ||
技术领域
本发明属于散热结构技术领域,尤其涉及一种导流装置及包括该导流装置的电子设备。
背景技术
如图1所示,目前的轴流风扇900(沿着风扇转轴的轴向向前出风的风扇即为轴流风扇),其利用叶片920的旋转将气流推出,气流方向与转动轴平行,越接近叶片920顶端区域处气流速度越大,越靠近轮毂910区域处(即叶片根部)的气流速度越小,在轮毂910处气流速度为零,形成了气流死区,故轮毂910下游一定区域内的气流速度非常小,处于轮毂910下游区域内的器件散热器非常困难,而处于叶片920边缘的区域的气流量明显偏大,超过该区域器件所需气流量,整个轴流风扇900出风面截面气流分布很不均匀。解决这一问题的通常做法是将轮毂910下游的器件远离轮毂910一定距离,该距离一般至少是一个轮毂910的直径,以形成一个均压腔,使气流在均压腔的空间内充分混合,以求消除轮毂910对气流的影响,但效果仍不太理想。然而在一些场合如服务器等,系统结构非常紧凑,轴流风扇900与下游器件的距离非常短,没有足够的均压空间,导致气流分布很不均匀,轮毂910下游区域处的气流量明显不足,从而使该区域处散热非常困难,造成温度过高的不良现象,影响设备工作的稳定性,且缩短了设备的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种导流装置及包括该导流装置的电子设备,其可以满足结构紧凑的电子设备的设计需求,且避免器件、电路板局部温度过高,进而保证了设备的可靠性,延长了设备的使用寿命。
本发明的技术方案是:一种导流装置,设置于轴流风扇的出风口处,所述导流装置包括支架和用于将轴流风扇产生的气流导向至指向区域的导流构件,所述导流构件连接于所述支架上,所述导流构件设置有至少二个并位于所述轴流风扇轮毂的两侧或所述轴流风扇轮毂的周边,所述导流构件沿所述轴流风扇的出风方向向所述轴流风扇的轮毂处倾斜。
本发明还提供了一种电子设备,包括机箱,所述机箱上开设有通风孔,所述通风孔处设置有轴流风扇,所述轴流风扇的出风处设置有上述的导流装置。
本发明提供的一种导流装置及包括该导流装置的电子设备,其通过设置连接于所述支架上的导流构件,所述导流构件向所述轴流风扇的轮毂处倾斜,以将气流从气流量大的区域引导至气流量较小的区域,进而使整个出风截面气流均匀,消除风扇轮毂下游区域的气流死区,消除轮毂下游区域器件的散热风险,提高设备的可靠性和寿命。而且无需设置均压腔,可使产品结构紧凑。
附图说明
图1是现有技术中轴流风扇的剖面示意图;
图2本发明实施例一提供的导流装置与轴流风扇装配的剖面示意图;
图3是本发明实施例二提供的导流装置与轴流风扇装配的剖面示意图;
图4是本发明实施例二提供的导流装置与轴流风扇装配的立体示意图;
图5是图4中导流构件关闭时的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
如图2所示,本发明实施例提供的一种导流装置,设置于轴流风扇200的出风口处。所述轴流风扇200包括壳体230及转动设置于壳体230内的轮毂210,轮毂210的外侧壁固定设置有叶片220。
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